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优化硅掺杂量子势垒提升八周期InGaN/GaN蓝光LED亮度与效率

摘要

我们研究了在前两到五个量子势垒(QBs)中引入硅(Si)掺杂的八周期In₀.₂Ga₀.₈N/GaN量子阱(QWs)蓝光发光二极管(LEDs)。外延层在图案蓝宝石衬底(PSSs)上,通过低压金属有机化学气相沉积(LP-MOCVD)在20对In₀.₀₂Ga₀.₉₈N/GaN超晶格应变缓冲层(SRLs)上生长。温度依赖光致发光(PL)、电流-电压(I-V)、发光-电流(L-I)和高分辨透射电镜(HRTEM)测量显示:四个Si掺杂QBs的样品表现出最高载流子局域化能量(41 meV)、最低开启电压(3.27 V)、最有利击穿电压(-6.77 V)和高注电流下最强发光输出。降低的势垒高度创造软限制势,带来更好载流子分布、抑制奥热复合、提高辐射效率。这些发现表明四QB Si掺杂方案有效缓解量子限制斯塔克效应(QCSE),增强InGaN/GaN蓝光LED光学性能。

背景

GaN量子势垒中硅掺杂屏蔽极化场,从而抑制InGaN/GaN量子阱中的量子限制斯塔克效应(QCSE),显著增强激子辐射复合。三元InGaN合金中成分波动和自旋节相分离形成富铟簇,既作为深载流子陷阱也作为强大局域化位点减少非辐射复合。准确建模内量子效率(IQE)、外量子效率(EQE)和电流-电压特性必须考虑铟不均匀性。

Si掺杂QBs已显示能修饰QW纳米结构、促进热稳定性、提升发光功率、随掺杂增加改善静电放电性能。它们也阻挡空穴传输,迫使复合发生在p-GaN与掺杂势垒间的阱区。近期报道9-12 QW周期在PSSs上显著提升亮度和EQE下降特性。因此优化Si掺杂QBs数量和厚度对最大化大电流蓝光LED性能至关重要。

实验方法

图1展示制造蓝光LED芯片外延结构。外延层在c面PSSs(金字塔高1.5 µm,间距1 µm)上用水平LP-MOCVD反应器沉积。前驱体包括TMGa、TMIn、TMAl、NH₃、SiH₄(Si源)、Cp₂Mg(Mg源)。载气为H₂和N₂ 1:1混合。3 µm非掺杂GaN缓冲层后接3.3 µm n-GaN(10¹⁹ cm⁻³)。二十对2/2 nm In₀.₀₂Ga₀.₉₈N/GaN超晶格作SRLs。有源区含八个2.5 nm In₀.₂Ga₀.₈N QWs,间隔8 nm GaN QBs,QWs在750°C、QBs在900°C生长。Si掺杂(≈3×10¹⁷ cm⁻³)分别施加于前两个(样品A)、三个(样品B)、四个(样品C)、五个(样品D)QBs。20 nm Al₀.₁₆Ga₀.₈₄N电子阻挡层(EBL)和100 nm p-GaN窗口层(10¹⁹ cm⁻³)在950°C生长。ICP刻蚀定义1 mm²台面器件,ITO透明接触和Cr/Pt/Au欧姆接触。

电学特性(I-V、L-I)在室温20-300 mA测量。温度依赖PL(10-300 K)用325 nm He-Cd激光(45 mW)。HRTEM成像用300 kV FE-TEM。

结果与讨论

图2显示温度依赖PL光谱。所有样品随温升因非辐射过程增加呈现预期淬火。高斯拟合PL峰(图3)显示Si掺杂QBs诱导相对未掺杂参考的蓝移,确认有效抑制QCSE。Varshni型模型拟合S形温度依赖,得局域化能量:24 meV(A)、28 meV(B)、41 meV(C)、13 meV(D)。样品C(四Si掺杂QBs)显示最强局域化,关联优异辐射复合。

I-V曲线(图4)显示样品C实现最低开启电压(3.27 V)和最高击穿电压(-6.77 V)。该样品降低的QB势垒高度创造更平滑限制势,减少奥热复合和载流子泄漏。L-I测量(图5)确认样品C在300 mA下发光输出最高,饱和最小;样品D因最弱限制导致最低输出。

HRTEM图像(图6-8)展示层结构和成分变化。样品C表现出更漫反射QW/QB界面,指示界面扩散软化势垒改善载流子分布。所有样品观察到富铟簇和相关应变弛豁,但样品C局域化最显著。样品间无穿透位错,凸显PSSs和SRLs赋予的高晶体质量。

结论

系统研究表明,在八周期In₀.₂Ga₀.₈N/GaN结构前四个QBs引入Si掺杂产生最优光电性能。由此产生的软限制势、增强载流子局域化和减弱QCSE共同抑制奥热过程和泄漏,从而在高注入下提升发光输出。这些洞见为高效蓝光LED中优化Si掺杂QBs提供明确路径。

缩写

Al
铝
Cp₂Mg
双环戊二烯基镁
EBL
电子阻挡层
EQE
外量子效率
FE-TEM
场发射透射电镜
Ga
镓
HRTEM
高分辨透射电镜
ICP
感应耦合等离子体
In
铟
IQE
内量子效率
ITO
氧化铟锡
I-V
电流-电压
L-I
发光-电流
LP-MOCVD
低压金属有机化学气相沉积
Mg
镁
N
氮
n-GaN
n型GaN
NRCs
非辐射复合中心
PL
光致发光
PSSs
图案蓝宝石衬底
PZ
压电
QBs
量子势垒
QCSE
量子限制斯塔克效应
QWs
量子阱
RT
室温
Si
硅
SiH₄
硅烷
SRLs
应变缓冲层
TCL
透明接触层
TMAl
三甲基铝
TMGa
三甲基镓
TMIn
三甲基铟
u-GaN
非掺杂GaN

纳米材料

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