超声波加工详解：原理、核心部件、工艺参数、优缺点与工业应用

磨料射流加工（AJM）概述 本文详细介绍磨料射流加工的定义、构造、工作原理、优缺点及应用。 磨料射流加工定义 磨料射流加工是一种利用喷嘴内高速携带磨料颗粒的气流，通过冲蚀作用去除工件材料的工艺。在受控条件下，含磨料的高速射流冲击工件表面，实现切割等加工。材料去除速度达150-300 m/s，磨料随高速气流输送。 磨料射流加工主要部件 系统核心组件： 气源 过滤器 压力表 混合室 喷嘴 磨料 气源 提供高速气流（氮气、二氧化碳等），携带磨料颗粒冲击工件。供气压力为2-8 kPa。 过滤器 净化气源，防止杂质影响加工稳定性。 压力表 控制压缩气体压力，压力直接决定切削深度和冲击力。

电化学加工(ECM)概述 本文详细阐述电化学加工的定义、构造、工作原理、优缺点及应用。 电化学加工定义 电化学加工(ECM)属非传统加工，是一种非接触、逆电镀的先进加工工艺（去除材料而非沉积）。高电流经导电液体在刀具与工件间通过，电离并去除工件金属原子，获得无毛刺表面。 传统加工要求刀具硬度高于工件，而ECM不受工件强度、硬度、韧性限制，适用于任意导电材料及高强材料复杂型腔加工。 电解过程是ECM核心，基于法拉第1833年提出的电解定律（电镀原理）。 电解是两导体浸入电解液通电时发生的化学现象。固体导体靠电子导电，电解质靠离子（得失电子带电的原子/原子团）导电。阳离子向阴极移动，阴离子向阳

光化学加工(PCM)简介 光化学加工在制造业占主导地位，是化学加工的高分辨率延伸。以光刻胶替代化学加工中的抗蚀剂，即构成光化学加工。 光刻胶经紫外曝光后抗蚀刻，可在薄板金属上制作复杂几何形状。又称光化学铣削或光刻蚀。产品无应力、无裂纹，因尺寸公差极高广泛用于原型制造。 发展历史 1782年John Senebier发现树脂遇光固化失去松节油溶解性。实验持续至1940年，结合化学蚀刻与光刻胶(金属紫外硬化现象)形成光化学加工。1960年代商业化。 定义 光化学加工是利用光刻胶材料经紫外光曝光，再经蚀刻去除金属，在薄板金属上制造目标形状的工艺。 工作原理 源自化学加工。洁净工件表面涂覆光刻胶

化学加工概述 化学加工又称蚀刻工艺。工件浸入化学溶液槽，数秒内获目标结构。非魔法，而是科学实践。利用强酸/强碱蚀刻剂去除材料。公元前400年用柠檬酸/乳酸蚀刻金属制铠甲。1927年瑞典Aktiebolaget Separators公司商业化推广。 化学加工是将工件浸入强化学试剂中，通过材料去除获得目标形状的工艺。 化学加工装置构成 槽体 加热盘管 搅拌器 工件 槽体 敞口槽，耐蚀刻剂材质衬里(视应用与浓度而定)。 加热盘管 槽底安装，维持恒温。金属去除本身发热，盘管亦可制冷。 搅拌器 均匀混合蚀刻剂，维持浓度温度均一。防止热液上聚冷液下沉。冲走溶解金属，破碎氧化气泡。 工件 小件用挂