什么会损坏柔性印刷电路板？ 柔性印刷电路板 (PCB) 损坏可能与两种类型的因素之一有关——环境和制造。通过与可靠的供应商合作，您可以保护您的柔性 PCB 免受这些风险。 可能导致柔性 PCB 损坏的环境因素 以下环境因素会损坏柔性电路板： 水分： 当水分穿过 PCB 上的两个通道时，可能会导致电路板故障。潮湿或潮湿的环境会导致 PCB 与水接触。此外，水分会促进霉菌的生长，这是导致 PCB 损坏的另一个因素。 静电： 织物和地毯表面会产生微小的静电电荷，从而导致严重的 PCB 损坏。事实上，静电荷可以吹走电路板的整个蚀刻。 灰尘： PCB中的灰尘由于其作为绝缘体的行为而可能导致损坏

跳转到： 如何测量 PCB 温度 一块 PCB 可以承受多少热量？ PCB 发热的常见原因 如何防止 PCB 中的高温 联系 MCL 了解您的所有 PCB 需求 温度是印刷电路板 (PCB) 安全性、可靠性和性能的重要因素。高温会很快导致故障和永久性损坏。 有几种情况可能会将热量引入 PCB 的工作中。安装在 PCB 上的组件可能会产生过多的热量。外部元件——例如，复杂系统中的另一个组件，如航空航天系统或医疗应用——可能会产生过多的热量。由于通风不足，PCB 中可能会积聚热量。或者在PCB组装过程中，钻孔和焊接过程中产生的热量可能会对组件造成过度的热应力，从而导致电路板出现缺陷。

跳转到： PCB 叠层的目的 |创建多层 PCB 堆栈时的目标 |创建多层 PCB 堆栈时要考虑的其他因素 | PCB 叠层的常见类型 | MCL 是您优质多层 PCB 的来源|立即联系 MCL 获取免费报价 印刷电路板 (PCB) 变得越来越复杂，更多的功能和电路可以集成到一块板上。单层 PCB 本身变得越来越复杂，但 PCB 布局需要在紧凑的空间内提供更多功能。因此，许多制造商正在转向多层 PCB 叠层。那么什么是PCB叠层？它是如何工作的，您的应用程序是否需要它？以下是有关 PCB 叠层的一些要点，可帮助您做出明智的决定。 PCB 层堆叠的目的 PCB叠层是指构成PCB的铜层和绝缘层

跳转到： PCB的标准厚度是多少？ |影响PCB厚度的设计因素|影响PCB厚度的制造因素|选择PCB厚度时要考虑的3个因素|索取免费报价 当提到制造应用的尺寸时，标准对于理解和使用是必不可少的。对于电路板尤其如此。虽然 PCB 厚度没有官方标准，但某些尺寸是制造公司首选和常用的。强烈建议使用这些首选厚度，以简化设计、有效利用制造设备并最大限度地降低成本。但是，PCB 厚度可能会有所不同，许多设计人员可能会选择更改 PCB 厚度以用于特定的设计和制造目的。在这里，我们研究一下“标准”PCB 厚度的含义以及如何为您的下一个项目确定 PCB 厚度。 什么是标准PCB厚度？ MCL 的标准底座厚度

在为印刷电路板 (PCB) 创建表面处理时，您可以从有机材料或金属材料中进行选择。知道存在哪些类型的表面处理很简单，但您如何确定哪种是最适合您的 PCB？它们有相似之处，但各有优缺点和技术考虑。 如果您想知道如何选择正确的表面处理技术，本文可以帮助您了解更多关于三种常见类型的信息——热风焊料整平 (HASL)、有机可焊性防腐剂 (OSP) 和化学镀镍沉金（ENIG）。 PCB 表面处理的重要性 您为 PCB 选择的表面光洁度将对其母部件的质量和实用性产生重大影响。这种光洁度可以防止 PCB 的铜层氧化，否则会降低其可焊性。在添加组件之前进行表面处理可保护电路板免受氧化，确保您可以根据需

直到最近，铅在印刷电路板 (PCB) 的构造中几乎无处不在。由于它的熔点和在表面之间形成牢固结合的能力，共晶铅锡合金被证明是高度作为焊接材料有效。然而，随着电子废物量的增加，电路板中铅的使用在欧洲和其他地方受到了审查。 铅是一种已知会导致人类和动物严重健康和发育问题的有毒物质。虽然含铅电子产品在消费者手中可能不会构成重大威胁，但铅可能会泄漏到环境中在设备被丢弃在垃圾填埋场之后。为了防止过量的铅进入地下、水和空气，一些政府已经对印刷电路板中铅的使用进行了限制。 哪些法规控制 PCB 中铅的使用？ 两个主要法规控制电路板中铅的使用：欧盟对有害物质使用的限制 (RoHS) 和加利福尼亚州的 Ro

刚性和柔性印刷电路板 (PCB) 都用于连接各种消费类和非消费类设备中的电子元件。顾名思义，刚性PCB是建立在不能弯曲的刚性基层上的电路板，而柔性PCB，也称为柔性电路，是建立在能够弯曲、扭曲和折叠的柔性基层上的。 尽管传统 PCB 和柔性 PCB 都实现了相同的基本目的，但重要的是要注意它们有很多不同之处。柔性电路不仅仅是弯曲的 PCB——它们的制造方式与刚性 PCB 不同，并提供各种性能优势和缺点。在下面详细了解刚性 PCB 与柔性 PCB 的特性。 刚性 PCB 和柔性电路有何不同？ 刚性PCB，通常简称为PCB，是大多数人在想象电路板时所想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨

PCB 图例是放置在印刷电路板 (PCB) 上的一层文本，用于标记组件并提供其他有用信息。有时称为丝网印刷或元件标识，作为电路板制造过程的最后一步之一，图例文本印在电路板的阻焊层顶部。 尽管 PCB 在技术上可能不需要图例才能起作用，但本文提供的信息对于最终用户的组装、测试和故障排除至关重要。 PCB 图例中包含的一些常见信息包括： 标记组件类型的参考指标 标记某些组件极性的极性指示器 组件轮廓指示组件的位置 帮助测试和故障排除的测试点 制造商信息、序列号和其他标签 通过指示组件的正确方向和放置以及提供有关电路板的其他信息，图例有助于确保零件正确组装并在到达消费者手中时继续发挥作用。因

跳转到： 微孔盲孔的铜填充|什么是微孔？ |什么是盲孔和埋孔？ |填铜盲孔的优势|什么是填铜过孔？ |相关挑战 |导热和导电性 |铜填充工艺 |填铜 通孔是电连接堆叠焊盘的孔，是印刷电路板 (PCB) 的重要组成部分。随着电子设备（即智能手机和其他类似产品）变得越来越流行并缩小尺寸，在板上放置更小的通孔的能力变得越来越有用。 您还需要能够通过 PCB 的各层可靠地传输信号——这可以通过在电路板基板上添加铜层来实现——但是用铜填充过孔可以提供额外的容量。 填充铜的盲孔微孔可实现高密度互连 (HDI) 板，并提供可靠的信号传输。虽然这种类型的通孔存在一些挑战，但它们也具有许多优点。继续阅读以

跳转到： 如何选择PCB制造商|选择PCB制造商时要记住的问题|选择PCB制造商之前要考虑什么|可用的板和基板类型 |他们服务的行业 | Millennium Circuits Limited：重新定义客户服务 您的印刷电路板 (PCB) 对产品的正常运行至关重要，因此您必须找到一家能够可靠、高效且经济高效地生产所需电路板的 PCB 制造商。然而，有很多 PCB 制造商可供选择，这使得选择正确的制造商具有挑战性。为了帮助解决这个问题，我们整理了本指南以选择合适的 PCB 制造商。让我们来看看您在做出这个关键决定时应该考虑的一些关键事项。 选择 PCB 制造商时要记住的问题 在

在电子设备和计算设备中，电路由一个微型绿板引导，该绿板将各种信号从控制提示传输到屏幕。例如，在每部智能手机中，都可以在内部找到一块印刷电路板 (PCB)，其中包含各种芯片和组件，这些芯片和组件为数千种不同的功能和命令传导信号。每次按下触摸屏上的提示之一时，都会激活内部板上的信号之一。这些信号大部分是通过PCB过孔传导的。 跳转到： 什么是通路？ |主要过孔类型 |如何为您的 PCB 确定正确的过孔要求 什么是过孔？ 在印刷电路板中，通孔是为了导电而穿过电路板层的孔。每个孔用作电信号在电路层之间传递的导电路径。通孔穿过印刷电路板上的不同层。根据 PCB 的设计，电路板可能需要一个从上到

跳转到： 制作 PCB 原型的好处 |什么是 PCB 原型？ |原型制作的好处 | 1. 缩短时间线 | 2. 制造审查和协助 | 3. 准确、可靠的原型 | 4. 单独测试组件 | 5. 降低成本 |何时使用原型 |从 Millennium Circuits Limited 获取优质原型 在开始全面生产运行之前，必须确保印刷电路板 (PCB) 正常运行。无论设计师在项目上工作多么仔细，小错误和无形的问题总是对最终产品的功能构成威胁。如果在全面生产之前没有发现这些问题，那么整个项目的成本可能会非常高。因此，许多工程师在全面制造之前定期订购原型板。 原型制作是我们在 Millennium

跳转到： 为什么避免电磁干扰很重要 |预防和解决电磁问题的 EMC 设计原则 | 1. 地平面 | 2. 走线布局 | 3. 元件排列 | 4. EMI 屏蔽 | Millennium Circuits Limited 的 EMC 设计 | 电磁问题一直困扰着 PCB 设计人员。系统设计工程师必须始终监控电磁兼容性和干扰。不幸的是，即使是很小的设计问题也会导致电磁问题。这些问题比以往任何时候都更加普遍，随着电路板设计的缩小和客户要求更高的速度。 发挥作用的两个主要问题是电磁兼容性和电磁干扰。 电磁兼容性或 EMC 涉及电磁能的产生、传播和接收，通常是通过不良设计。电磁干扰或 EMI 是

跳转到： 什么是制造设计？ DFM的目的是什么？ DFM 因素 制造设计如何转化为 PCB 布局 Millennium Circuits Limited 的 DFM 检查 PCB 制造设计 在整个制造和商业领域，大量机器依赖于印刷电路板或 PCB。同样，PCB 的功能使消费者日常使用的设备成为现实。 由于 PCB 的设计和制造关系重大，因此以最高效率实施生产至关重要。然而，要做到这一点，设计阶段和制造过程中涉及的所有各方都必须保持联系，才能看到产品理念的实现。这就是所谓的制造设计概念及其步骤顺序发挥作用的地方。 什么是制造设计？ 制造设计 (DFM) 是一个过程，它使制造商

跳转到： 水分如何影响 PCB |检测和去除水分|为什么会发生？ | IPC 水分标准 |如何防止多氯联苯中的水分|如何去除 PCB 中的水分 | MCL 的印刷电路板 虽然可以通过热成像和声学显微镜检测分层的影响，但它们并不总是以明显的症状形式表现出来，如变色和表面起泡。总体而言，首先要防止水分到达 PCB 是非常可取的。这种保护可以通过预烘烤和适当储存等过程来实现。 PCB 的设计也会影响水分是否更可能成为问题。印刷电路板 (PCB) 最令人困扰的问题之一是水分的存在。如果 PCB 内存在水分，由它引起的不稳定很容易对表面元件产生分层效应。任何时候对 PCB 进行焊接或返工，分层很容

印刷电路板，甚至是标准的 FR-4 PCB，都是非常有弹性的电子元件。在某些情况下，这些电路板不适合。例如，用于航空航天的 PCB 可能会受到影响到极端温度，包括非常高和非常低的温度。对于需要能够处理极低温的 PCB（也称为低温 PCB）的情况，可能需要特殊的低温 PCB 材料。 FR-4 PCB 的最低温度是多少？ 典型的FR-4 PCB应该能够承受接近-50°C的温度。此时，您可能会开始在材料中发现脆性裂缝。虽然这很冷，您通常希望您的 FR-4 PCB 不要接近此标准，以最大程度地减少压力并延长 PCB 的使用寿命。此外，在航空航天业等行业中，PCB 最终可能会进入外太空，因此电路板可能会

跳转到： 什么是印刷电路板？ |印刷电路板在哪里使用| PCB的历史| 1850-1900 | 1900-1950 | 1950-2000 | 2000 年及以后 |优质印刷电路板 印刷电路板是通过电子设备传输电信号的内部元件。每次打开计算机或按下智能手机、无线电报警器或立体声组件上的按钮时，您都在与所有此类设备外壳内的印刷电路板进行交互。如果说电是电子产品的命脉，那么印刷电路板就是至关重要的内脏。 在当今高度依赖设备的世界中，大多数人都没有意识到每个智能手机或便携式 MP3 播放器中包含的复杂电路。如果没有印刷电路板，现代技术将永远不可能实现。 什么是印刷电路板？ 印刷电路板 (PCB

PCB 跳转评分 - V 评分解释 电子行业的许多人都认为 V-scoring 和 PCB Jump Scoring 对于印刷电路板来说都是非常有用的功能。但是什么是 V-scoring，以及您为什么想要将它用于您的 PCB？ 什么是 V 评分？ V 评分是指在印刷电路板的层压板上切割双面标记，以便更轻松地从电路板阵列中移除单个零件。要对您的电路板进行 V 评分，需要一种由顶部和底部切割刀片组成的划线工具，您可以在面板上直线运行。在某些划线机中，您需要将面板拉过刀片来创建划线。 为什么要对印刷电路板使用 V 评分？ V-scoring 在印刷电路板组装中一直使用，因为它可以节省大量成本，并且是

跳转到： 影响PCB成本的因素|材料选择 | PCB尺寸|层数 |表面处理（ENIG、HASL 等）|孔尺寸 |最小迹线和空间 |厚度和纵横比 |定制或独特规格 |不同设计的PCB PCB 技术涉及高度复杂性。根据电路板的设计，其生产成本可能高于或低于普通 PCB。如果 PCB 用于日常常规物品，则电路板本身的制造成本应大大低于为高科技机械设计的电路板的价格。 影响 PCB 成本的因素 影响PCB制造成本分解的三个因素是材料类型、电路板尺寸和层数。其他也会影响价格的因素包括光洁度和孔的大小，包括这八个。 1。材料选择 电路板中使用的材料总是会影响其成本。标准 PCB 采用 FR4 材料层

如果您需要用于大功率组件的 PCB，内置冷却功能对于防止 PCB 过热非常重要。 PCB 的硬币插入技术是一种非常有效的热管理解决方案。在嵌入式硬币热管理解决方案方面，一些最受欢迎的选项是嵌入式 T-Coin、嵌入式 I-Coin 和嵌入式 C-Coin。 什么是 PCB 嵌入式铜币散热解决方案？ 在印刷电路板中散热的标准方法是通过热通孔。但是大多数PCB材料对传热并不是特别好。另一方面，铜是一种极好的热导体，这就是为什么当您需要从有源 PCB 散发热量时，在 PCB 中添加铜非常有效。 借助嵌入式硬币技术，您可以将一块铜直接插入组件下方，以吸收和散发多余的热量。 T-Coin、I-Coi