PCB 制造中，每种材料都至关重要。铝基芯电路板（铝基板）与无金属基板的标准 PCB 具有不同特性。这两种流行板型广泛应用于商用与消费电子。铝基板还是标准 PCB 更适合您的项目？答案取决于预期应用。 什么是标准 PCB？ 标准 PCB 以介质层和铜为主要金属，由不同材料层叠而成。基板（基底）采用玻璃纤维、聚合物、陶瓷或其他非金属芯。许多此类 PCB 基板用 FR-4。这种玻璃纤维材料价格相对亲民、耐用性适中。额外的铜层、阻焊层、字符层使板卡导电并标识元件位置。这些层可单面、双面或多层堆叠。 标准 PCB 应用几乎无限。其能力取决于材料与结构，驱动低端至高端电子。单面板用于计算器等简单设备；多

印制电路板具有许多不同特征，均影响板卡的物理外观与功能。一些特征我们常关注，如层数、基板材料；但其他设计元素可能较少被考虑，例如板上的孔。 特别是，某些 PCB 需要螺丝孔以便在应用中固定——钻螺丝孔的方式很重要。PCB 钻螺丝孔的两种主要方法是沉孔和沉头孔。不同螺丝需要不同孔型，因此您使用的螺丝类型很大程度上决定了钻沉孔、沉头孔或两者兼有。 那么，PCB 中沉头孔与沉孔的具体区别是什么？ 什么是沉孔？ 您可能需要在 PCB 上钻的第一种孔是沉孔。这是标准螺丝孔。它是在板表面钻出的圆柱形孔，用于稳固安装带有圆头的标准内六角圆柱头螺丝。但标准内六角圆柱头螺丝并不总是所有 PCB 的最佳选择，这便

快速导航： 什么是导电阳极丝形成 CAF 历史回顾 如何避免 CAF 失效 识别 CAF 导电阳极丝耐受测试 Millennium Circuits Limited 提供的抗 CAF PCB 材料   导电阳极丝 (CAF) 失效是电子行业常见且日益受关注的问题。它可能导致灾难性失效模式：含铜导电盐在印制电路板 (PCB) 内部形成。这是一种沿环氧/玻璃界面从阳极向阴极亚表面生长的电化学迁移。电化学迁移是指导电金属丝在介电材料上生长的过程。   什么是导电阳极丝形成？ CAF 形成是指 CAF 生长的过程。CAF 形成被描述为两步过程： 首先，树脂-玻璃界面降解，据

快速导航： PCB 设计基本步骤 设计文档 PCB 布局与设计考量 测试的重要性 用 CAD 解决 PCB 布局问题 选择 PCB 供应商   印制电路板布局设计对打造可靠、具成本效益的板卡至关重要。电路设计与元件选型虽关键，但务必预留足够时间进行 PCB 布局。如今电路板日益复杂、紧凑、轻量化，柔性 PCB 的普及更增加了难度。 若忽视重要布局考量，设计可能难以落地。布局不当会导致电磁干扰、板两面元件冲突、功能受限甚至整板失效。且若首次布局不成功，返工会导致制造延期与成本增加。 那么，必须牢记的 PCB 布局设计规则与考量有哪些？让我们梳理 PCB 布局设计步骤，识别各阶段的

在印制电路板领域，生产线效率是指贴片机在 PCB 上贴装元件的小时数与 SMT 生产线有人值守的小时数之比。衡量线效率的方式多样，包括产能利用率——通过将实际产出与可接受的平均产出水平及线效率对比来计算。 理解生产线效率对 PCB 制造与组装至关重要。制造商能更快产出合格的全组装 PCB，利润就越高。若 PCB 厂商系统性地失去效率、产量不足，必须迅速识别并根除问题，以免业务失败。 获取免费报价   生产线效率公式 计算线效率时，需决定使用 SMT 线效率还是生产线效率公式。许多专家认为 SMT 线效率是更稳健的度量。 线效率公式为：高速贴片机在印制电路板上贴装元件的小时数，除以

快速导航： 什么是物联网 | 物联网驱动的 PCB 应用 | 物联网为柔性与 HDI PCB 带来的机遇 | 物联网 PCB 设计要求 | 物联网 PCB 设计的未来 | 与 MCL 携手成为行业领导者 物联网被誉为“第四次工业革命”或“信息社会的基础设施”，自互联网诞生以来，已发展成为最重大的技术浪潮。其影响已深深融入技术框架与日常生活。 许多消费者可能未意识到，物联网 PCB 处于物联网渗透日常科技的最前沿；同时，物联网也在推动 PCB 设计与制造的变革。随着对物联网设备需求的激增，理解物联网与柔性、HDI PCB 之间的关联，对 PCB 设计师愈发关键。 什么是物联网？ 物联网是物理世

目录： PCB走线宽度计算器的重要性 为什么使用走线宽度计算器？ 什么是PCB走线宽度计算器？ 计算走线宽度常见问题 PCB走线宽度计算器的重要性 无论您从事什么行业，您可能每天使用印刷电路板(PCB)。这些设备对电子功能至关重要，连接并机械支撑电气元件以确保正常运行。 无论您用PCB维持医疗设备、照明技术或消费电子，它们都应使用适当走线宽度运行。通过我们的走线尺寸计算器，您可确保印刷电路板始终安全功能。 为什么使用走线宽度计算器？ 走线计算器允许用户使用编程公式准确确定印刷电路板导体或“走线”宽度。走线宽度是PCB设计布局关键参数。它对于在印刷电路板承载电流同时将走线温升保持在特定输入

想象一块印刷电路板。您想到什么颜色？虽然PCB和其他电路板现在有比以往更多颜色，但大多数采用标志性绿色。作为使用PCB的人，您可能想知道为什么这么多有绿色阻焊层涂层。没人有确定答案，但许多专家有合理猜测。发现印刷电路板常为绿色的可能原因及您可用的其他颜色选择。 潜在原因 #1：材料 为什么电路板是绿色的第一个可能答案最简单：玻璃环氧树脂，过去用于创建阻焊层的材料，天然呈绿色。绿色可能成为行业习惯标准，所以即使不同颜色阻焊层涂层成为可能，许多制造商仍选绿色。现在绿色阻焊层材料因普遍性倾向于更具成本效益。如果您好奇，玻璃纤维板本身呈灰褐色。然而，您在现代PCB中很少见它，因为阻焊层涂层提供保护。

全球采购合作伙伴的价值 在当今高度竞争环境中，全球采购不再是竞争策略；它是标准做法。理解真正成功所需条件将行业领导者与跟随者区分开来。 亚洲转移 当PCB“亚洲转移”真正开始几十年前，始于日本，很快被台湾取代，最终被中国取代。随着这一动态持续，一件事确定：国际采购演变将继续。为保持竞争力，公司需制定全球采购策略以保持相关性和可持续性。 建立强大国内PCB供应链挑战已足够艰巨，但转向国际舞台呈现全新难度，大多数公司无力独自管理。通常只有最大公司有资源自行完成。识别潜在全球供应商、出差审核供应商、持续供应商管理不仅对小组织成本高昂，他们通常缺乏内部管理专业知识。这就是选择全球采购合作伙伴价值变得清

印刷电路板、半导体和其他电子类型拥有比以往更先进技术。然而，产品设计复杂性增加带来更广泛材料使用。一些传统用于创建PCB的物质可能对环境和处理它们的人造成伤害。幸运的是，电子行业也采取措施减少对地球影响。本指南将解释与印刷电路板相关的常见环境问题以及供应商和制造商如何应对它们。 印刷电路板是危险废物吗？ PCB包含各种材料。虽然一些用于PCB生产的物质算作危险废物，其他对人或环境无负面影响。2011年，欧盟发布有害物质限制指令(RoHS)，限制或禁止在PCB和其他电子产品中使用某些材料。向欧盟国家出口产品，企业必须遵循RoHS。该指令也为寻求负责任生产PCB的制造商提供指南。 RoHS管控用于

Millennium Circuits Limited提供的一种流行印刷电路板类型是柔性电路板。如果您用过柔性PCB，您知道它们多有用。柔性电路板允许您在产品设计不接受刚性电路板时为产品配备电路，因此对许多电子应用至关重要。 然而，柔性印刷电路板有缺点，之一是它们可能在实际需要刚性的地方不够刚性——PCB加强筋正是为这些情况创建的。使用柔性电路板时，您常需要柔性PCB加强筋。您可能不熟悉PCB加强筋，或有概念但不完全确定如何应用。那么，什么是PCB加强筋，它们如何工作？ PCB加强筋如何工作 重要的是理解PCB加强筋不是电气电路板设计的集成部分——它存在以提供机械支撑。当您需要以下情况时需要加

跳转至： 什么是波峰焊？ | 波峰焊缺陷与对策 什么是波峰焊？ 波峰焊是印刷电路板(PCB)批量制造过程中使用的一种焊接工艺。波峰焊工艺允许制造商快速可靠地焊接大型印刷电路板。该工艺因每块板经过的一波焊锡而得名。使用焊锡波而非单个焊点产生机械和电气可靠的焊点。 波峰焊工艺对传统通孔PCB组装方法和较新的表面贴装方法均有效。 那么波峰焊机里有什么，流程如何工作？ 核心上，标准波峰焊机从一个组件开始：一个维持在特定焊接工艺所需温度的加热焊锡槽。槽内，技术人员建立一波焊锡，然后将每块PCB通过槽，使焊锡波顶部刚好接触PCB底部。 设计师在设计将要波峰焊的印刷电路板时需要注意两个主要问题。 焊盘间

目录： 什么是PCB腐蚀？ 可能发生的不同腐蚀类型有哪些？ 如何清洗电路板上的腐蚀 用小苏打清洗PCB 如何预防PCB腐蚀 腐蚀是印刷电路板的主要敌人之一。严重腐蚀的电路板无法工作，腐蚀的稳步推进是不可避免的。但为什么印刷电路板会腐蚀，PCB腐蚀最常见原因有哪些？ 什么是PCB腐蚀？ 腐蚀是氧化过程，当氧气与金属结合时发生，产生锈蚀并导致金属剥落并失去其宝贵化学性质。由于印刷电路板主要由金属制成并暴露于氧气中，它们最终必然腐蚀。 然而，并非所有金属在腐蚀方面平等。一些金属几乎立即腐蚀，而一些似乎永不腐蚀。高耐腐蚀金属包括： 石墨 金 银 铜镍合金 高易腐蚀金属包括： 镀锡 铅 铜 镀

焊接是印刷电路板设计过程的重要组成部分。让电路可靠地粘在板上并保持那里的唯一可靠方法是将它们焊上去。没有焊接，就没有印刷电路板。但并非所有焊接类型都平等，区分波峰焊和回流焊很重要。 PCB有两种主要焊接类型：波峰焊和回流焊。两者有何区别，如何知道在什么情况下使用哪种焊接类型？ 跳转至： 什么是波峰焊？ | 什么是回流焊？ | 波峰焊与回流焊对比 | 更多关于焊接和印刷电路板 什么是波峰焊？ 波峰焊是一种批量焊接工艺，能在极短时间内制造许多电路板。它通过将每块电路板经过熔融焊锡锅来工作。锅中的泵产生一股焊锡“波峰”冲刷板面，将元件焊接到板上。PCB随后接受水喷雾或吹气安全冷却并固定零件。 适当

跳转至： 热学性能 电学性能 功率与热对PCB材料选择的影响 柔性与刚柔结合板 从Millennium Circuits Limited购买PCB 所有PCB材料类型的目的都是导电并提供铜导电层间的绝缘。FR-4是此类别中最广泛使用的材料。然而，您的板需求将不可避免地依赖各种PCB材料属性。阅读以下PCB材料选择指南，了解在不同PCB材料类型的热学、电学、化学和机械性能方面应寻找什么。 PCB材料选项、分类与基材属性考虑 热学性能 玻璃化转变温度 (Tg)： PCB基材暴露于高于特定阈值的温度时软化。一旦离开热源，基材硬化回自然状态。可将此转变应用于基材的温度范围称为玻璃化转变温度 (

在印刷电路板中，导线和走线通常由铜制成，因为除了银之外，它是电阻最小的元素。在走线上放欧姆表，直流电阻几乎可忽略不计。 交流阻抗则不然。阻抗不同于电阻，基于频率。所有导线和走线都会对来自任何驱动器的电流产生至少一些阻抗。虽然通常您需要相当快的信号上升时间，走线阻抗才会成为问题，但重要的是您意识到走线阻抗存在且可能成为问题。 但为什么我们需要担心走线阻抗？为什么它存在且可能控制它？如果您听说过“受控阻抗”，您可能已经知道控制阻抗是可能的。但要理解如何和为什么，了解一点走线阻抗的本质很重要。 走线阻抗如何工作 每条走线沿走线分布有微小的、几乎无法区分的串联电感，与走线横截面成反比。随着上升时间增加

谈到PCB设计软件，有许多选项可考虑，您选择哪个软件将取决于您行业特定的印刷电路板设计需求。以下是您的PCB布局软件选项及各类型对您业务优势的细分。 选择您的软件 选择PCB布局软件时，有几个基本问题要考虑： 成本—— 市场上有许多免费PCB设计程序。虽然付费PCB设计程序不一定太贵，但您可以从免费程序获得相当好的价值。如果您从未使用过PCB设计软件，可能想先尝试几个免费程序再投资付费程序。 用户友好性—— PCB布局程序没有理由让工程师难以学习、理解和使用。如果PCB设计软件程序看起来不必要地复杂，您可能应该继续寻找。 功能—— 不仅是功能数量，而是功能质量。该程序是否有您需要的设计功能？

在当今技术聚焦的世界中，印刷电路板有许多不同应用。根据您的行业，您可能需要能在恶劣环境下运行的印刷电路板。然而，即使您过去不需要用于恶劣环境的印刷电路板，了解它们如何创建以及您的行业如何可能从中受益也可能有益。 什么是恶劣环境？ 您可能问的第一个问题是什么是恶劣环境？恶劣环境是指您的印刷电路板可能被可能损坏敏感电子部件的危险条件包围的环境。 这包括极端湿气积聚区域、存在温度极端、存在侵蚀性化学品或大气中可能存在有毒蒸汽的区域。真菌、盐雾甚至剧烈机械振动等元素也属于可能被视为恶劣的环境。 这些恶劣环境常见于航空航天、汽车和国防应用等行业。 当我们谈论为恶劣环境设计PCB时，我们通常想知道该产品预

您是否在考虑盘中过孔PCB设计？盘中过孔设计越来越流行，如果您不熟悉BGA焊盘上过孔的概念，探索这一似乎日益流行的新型印刷电路板设计选项可能符合您的最佳利益。 什么是盘中过孔？ 顾名思义，盘中过孔设计是过孔直接位于BGA焊盘上的印刷电路板设计。盘中过孔设计（也称VIP设计）的主要优势是减少过孔所需面积，使制造微型化PCB更容易，并大幅减少信号布线所需的板面积。通过过孔直接连接到元件下方的层，您可以在不逃离器件封装周边的情况下进行信号布线。 在BGA焊盘上放置过孔被视为不良实践吗？ 这是好习惯还是坏习惯？为什么不是每个人都在做？事实上，许多人在做。在BGA焊盘上放置过孔正成为常见做法。为什么不是

如何降低印刷电路板成本？ 降低印刷电路板成本真正在于保持简单高效，以尽可能直接的方式实现您的目标和需求。PCB通常被视为在最小空间塞入所有东西，或尽可能分散所有东西以使其易读的复杂舞蹈。 确实存在一个中间地带。您可以通过寻找这个中间地带来降低PCB成本。本文将介绍降低印刷电路板成本的七个中间地带。 降低复杂性 降低PCB成本最简单的方法之一是创建简单的板并审查设计以优化它。寻找许多不同的设计选项，确保您的板尽可能简单。您不仅要优化板的元素，还希望它采用小尺寸外形，同时为每个元素提供适当的间隙。 尺寸适中 间隙不仅关乎与其他部件的关系，也关乎组装过程。如果您的板复杂且微小，制造商