Bow &Twist 电路板问题及预防 印刷电路板的弯曲和扭曲问题会导致PCB组装过程中的元件和零件移位,如果表面贴装和通孔组件x / y和z坐标与pcb不匹配,则会导致PCB组装过程非常耗时且困难。 IPC-6012 定义了电路板上的最大弯曲和扭曲 0.75%,但是一些严格的设计只允许弯曲和扭曲不超过 0.5%。有关如何测量弓度和扭曲度的 IPC 指南,请参见下文。 防止电子线路板弯曲和扭曲 : 1、PCB设计:PCB设计人员如有必要,应使用偷铜来平衡设计层与层,以均匀分布铜。 2.层压:PCB层之间的预浸料必须是对称的,除非有特定的阻抗要求。 3.多层pcbs应该使用相同材
信号完整性 高速 PCB 布局指南的一个主要问题是信号完整性。长期以来,PCB 单元的信号完整性损失一直是一个令人担忧的问题,因此在制造、销售或购买印刷电路板时,务必牢记信号完整性 PCB 布局注意事项。 信号完整性问题和印刷电路板 频率 在低频下,您应该不会遇到信号完整性方面的任何重大问题。但是,随着信号速度的提高,您会获得更高的频率,这会影响系统的模拟和数字特性。您可能会在较高频率下遇到反射、地弹、串扰和振铃,这会严重损害信号的完整性。 如果您预期更高的频率,则需要在电路板设计中考虑传输线对 I/O 信号的影响。 速度 当然,速度和频率之间的关系是您需要牢记的。更低的
阻焊层变色指南 仔细检查您的印刷电路板 (PCB) 可能是您所在行业的第二天性,当您第一次看到电路板上的阻焊层变色时,您可能已经惊慌失措了。 无论您是否观察到 PCB 上的白色斑块、暗条纹 PCB 阻焊变色或其他类型的阻焊变色,自然会立即想知道 PCB 是否仍然完好,如果变色会导致某种问题,是什么原因造成的它以及如何防止它再次发生。这是阻焊层变色的快速指南。 电路板上阻焊层变色的危险 现实情况是,在大多数情况下,任何类型的 PCB 阻焊层变色都可能只是装饰性的,并不代表对电路板造成任何影响其功能的损坏。然而,导致变色缺陷的任何因素本身都可能是一个有缺陷的组件或工艺,可能会导致与变
射频和微波电路现在是电子行业中最常见的 PCB 设计之一,因其能够捕获比普通电路更高的频率而得到认可。以前,除了军事和航空航天工业之外,制造任何东西的成本都太高,射频和微波电路现在已成为广泛的商业和专业产品的组成部分,特别是无线通信设备,如手机、卫星广播和无线网络。然而,更高的频率带来了更多的设计挑战。 为确保这些高频射频和微波电路获得成功,供应商必须考虑多种 PCB 射频和微波设计技术。 射频和微波 PCB 基础知识 描述射频和微波 PCB 的最简单方法是它们包含携带射频或微波信号的组件。这些信号的频率不同,频率的差异定义了射频和微波 PCB 与其他 PCB 类型之间的组件差异
印刷电路板由绝缘基板、电路板本身和印刷导线或铜迹线组成,它们为电流通过电路提供介质。基板的材料还用作PCB绝缘材料,在导电部件之间提供电绝缘。多层板将有不止一个基板分隔各个层。典型的PCB基板是由什么制成的? PCB基板材料 PCB 基板材料必须由不导电的物质制成,因为这会干扰电流通过印刷线路时的路径。事实上,基板材料是 PCB 绝缘材料,可作为电路板电路的层压电绝缘体。每一层电路都通过在相对层上连接走线时通过电路板电镀的孔连接。 作为有效基材的材料包括玻璃纤维、特氟隆、陶瓷和某些聚合物。今天最流行的基材可能是 FR-4。 FR-4 是一种价格实惠的玻璃纤维环氧树脂层压板,是一种良好
用于飞机/航空航天和军事应用的印刷电路板 曾经见过收音机或计算机的 PCB(印刷电路板),具有互连的电子元件吗?不?嗯,它是一个包含焊盘和线路的板,这些焊盘和线路在各个点电气互连在一起,或者更确切地说,将组件和连接器相互连接起来。电路板允许信号和电源轻松地通过物理设备传输。在焊料的帮助下,PCB 表面的元件实现了电子互连。 焊料是一种金属,适合用作组件上的强力粘合剂。您可以在复杂的雷达、寻呼机、蜂鸣器甚至计算机软件等设备中找到 PCB。由于用途不同,PCB 有不同的设计、形状和尺寸。例如,用于飞机的印刷电路板具有更复杂的设计,这些设计是为了适应飞机不断增长的功能而发明的。为航空设计 PCB
多年来,在汽车制造领域引入了多项新技术。通过这些创新,经历了重大转变,每一次都有望将行业推向更高的高度。其中,最流行的一种是将印刷电路板用于车辆。后者的主要功能是为车辆的不同部件提供机械支撑和电气连接。虽然印刷电路板在车辆中的用途非常广泛,但它的应用范围不仅限于后者,还可以用于计算机、烤箱、手机、电视和放大器等。 在车辆中的应用 用于车辆的印刷电路板最常见的用途之一是安全气囊的部署,这使得能够优先考虑安全性是必要的。电路板集成在气囊展开率传感器中,这对于消散静电和在需要时触发气囊展开非常重要。 印刷电路板也可用于汽车中的音频和视频设备。汽车的立体声和视频显示设备利用该板连接电气元件,以确保
随着技术的进步,我们的小工具变得越来越小。随着它们变得更小,它们需要小型电路板才能工作。没有标准印刷电路板之类的东西。每个板都是为特定项目制作的。这意味着该板的设计目的是在分配的空间内执行特定的功能。 十多年来,MCL 工程师一直在为各种行业和需求提供小型 PCB,提供有竞争力的价格和多种国内和离岸制造选择。我们专门提供可制造性设计服务,尤其是在您的小型印刷电路板领域。 PCB 都有明确的要求,我们的专业工程和制造团队可以将您的概念变为现实或测试现有原型,以确保它满足所有公差需求。如果出现不符合规范的问题,我们将提供多种工程解决方案,既能解决您的问题,又能保证您的预算和时间。 没有什么比
医疗领域的苛刻要求——定制印刷电路板 MCL 开发定制印刷电路板医疗设备已有 10 多年的历史,我们始终确保每块电路板都符合医疗界的最高质量标准。这包括围绕特种材料、清洁标准和要支持的大量设备的各种要求。 医疗设备印刷电路板专为您的医疗仪器设计,专门用于满足各种护理设置、实验室设置和测试场景。精度是 MCL 医疗仪器 PCB 制造的核心重点,我们的客户总是对我们的结果感到满意。 概念推向市场 如果您是仪器开发人员,MCL 可以为您提供完整的医疗设备印刷电路板制造和工程支持,让您的产品栩栩如生。我们生产高频电路板的能力可以应用于医疗设备,即使您需要与医疗行业进行高密度互连。 新产品将
什么是黑斑和分层? 印刷电路板中出现的圆形白点和小孔状区域通常是 PCB 生产或使用过程中可能出现的麻点和分层错误。这些错误可能会干扰正常操作并可能损坏您的 PCB。识别出这些错误后很容易控制,而像 MCL 这样的领先 PCB 品牌甚至可以以限制分层和麻点错误的方式设计您的电路板。 分层和白斑有什么区别? 虽然起斑和分层可能看起来很相似,但请记住一些值得注意的差异。 分层是指 PCB 基材的层经历部分分离。这将导致看起来像水泡的间隙或气泡。当存在不需要的热量或湿度时,通常会在生产过程中发生分层。 Measling 是 PCB 编织内部存在白点。它们表明电路板中的元件已损坏,但只
高品质的定制印刷电路板是我们在 Millennium Circuits Limited 的工程团队的强项。无论您需要支持定制天线、高功率和热板、刚柔结合板还是具有大量层数的板,我们都构建了各种独特和专业的印刷电路板。 高科技印刷电路板是 MCL 的一项能力,因为我们支持超出标准 FR-4 要求的各种材料。高温专业化、定制电路板布局和印刷、浸银 OSP 表面处理以及广泛的认证和资质使我们能够提供客户所需的精确电路板。 高质量定制印刷电路板与标准 选择高质量的定制印刷电路板可为您提供比标准 PCB 更广泛的选择。您可以选择最适合您的方式,包括埋孔和盲孔、城堡形孔、沉头孔和钻孔、覆盖涂层
现代无线应用需要强大的天线,这通常意味着需要一个长的印刷电路板来集成和支持这些应用。天线的设计可以成就或破坏您的应用,但依靠长 PCB 可以帮助您正确完成工作。 天线可以直接安装在您的长印刷电路板上,通过铜优化设计提高其功能。 天线往往是一个设计非常困难的领域,与专家合作可以帮助您优化电路板的影响。与最好的工程师和制造商合作,获得最好的天线。 天线应用使用 无线天线几乎用于我们家中的所有现代设备。从手机和咖啡机到新的洗衣机和电视,都有天线,而且它很可能就在电路板上。 印刷电路板天线应用因信号强度和要求而有很大差异,因此您会在当今的 PCB 中看到各种不同的天线设计。 环路是长
现场可编程门或网格阵列(FPGA)和微控制器相似,但又不一样。它们本质上都是“小型计算机”或嵌入其他设备和产品中的集成电路。主要区别在于标题。用户可以在制造后对 FPGA 的硬件进行编程,使其“现场可编程”,而微控制器只能在更肤浅的层面上进行定制。此外,FPGA 可以处理并行输入,而微控制器读取一行一次编码。 由于 FPGA 允许更高水平的个性化,FPGA 更昂贵且更难以编程。相比之下,微控制器具有成本效益,但可定制性要低得多。了解更多关于相似之处和微控制器和 FPGA 之间的差异。一个不一定比另一个更好 - 在决定使用哪一个时,要考虑多个因素。 什么是微控制器? 微控制器 (MCU) 基本上
球栅阵列检测技术 技术的不断进步使电子产品朝着小型、轻量化的方向发展。为了满足这些消费者的需求,我们引入了表面贴装技术 (SMT)。然而,对这些产品的需求增加也需要开发可以快速组装的高密度技术。这种推动导致了球栅阵列(BGA)技术的发展。 BGA 和类似设备已迅速成为现代印刷电路板 (PCB) 设计中的标准元素。然而,众所周知,这些设备在组装后难以检查。在本文中,我们将讨论 BGA 检测的挑战、BGA 质量控制中使用的检测技术以及在组装前避免常见 BGA 缺陷的方法。 什么是球栅阵列检测? 球栅阵列是一种用于集成电路的表面贴装封装,用于安装器件。 BGA 的底部表面覆盖着以网格图
PCB 布局基础知识 所有电子产品的核心是印刷电路板,通常缩写为 PCB。如果没有印刷电路板,您的笔记本电脑、手机和其他电子设备将无法正常工作。为了帮助说明 PCB 布局的重要性,这里有一个基本的纲要。 究竟什么是印刷电路板? 印刷电路板或 PCB 是电子设备的脊梁。它是信号和电力通过线路和焊盘传输到不同点的媒介。 PCB的前身是点对点布线电路,效率不高,随着布线老化容易出现短路等故障。 当绕线的想法出现时——创建将规格线缠绕在柱子上的特定连接点——出现时,PCB 诞生了。与旧方法相比,这些绕线连接点非常有效。随着技术的进步,这个早期版本演变成当今 PCB 中的硅和集成电路继电器连接。
印刷电路板制造基础 对于任何制造操作,产品的使用寿命和功能在很大程度上取决于结构质量。印刷电路板或 PCB 也不例外。 PCB 制造过程产生裸露的印刷电路板,这是任何产品最重要的特征之一。因此,制造过程是电子产品生产生命周期的关键组成部分,对项目的整体成功起着重要作用。然而,为了充分利用这个过程,客户需要了解三个核心问题的答案: 什么是 PCB 制造? 为什么重要? 制造如何在 PCB 组装过程中发挥作用? 关于多氯联苯 印刷电路板承载电路并允许在设备之间路由信号和电源。 PCB由几层材料组成: 基材: 电路板的核心是基板或基材。传统电路板使用称为 FR4 的玻璃纤维材
散热器PCB PCB 设计是一个复杂的过程,需要密切关注一系列潜在问题。设计人员必须分析电路板的每个特性以确保最佳功能,从物理约束到组件之间的电气交互再到信号损失。其中一项功能是热管理,这对于确保 PCB 的使用寿命和功能至关重要。 有许多方法可以实现最佳的热管理并从 PCB 中去除多余的热量,包括选择合适的冷却方法。其中一种方法是安装散热器。本文将解释什么是散热器,它们的独特优势和挑战,以及如何为PCB选择散热器。 什么是 PCB 中的散热器? 散热器是由导热金属组成的具有大表面积的部件。该散热器通常连接到印刷电路板组件,包括功率晶体管和开关设备。这部分的目的是吸收和散热。 PCB散
基于粘合剂和无粘合剂的聚酰亚胺柔性芯 当公司需要柔性印刷电路板 (PCB) 时,他们通常会在粘合剂和无粘合剂聚酰亚胺柔性芯之间进行选择。这些聚酰亚胺柔性 PC 材料类型具有不同的优势,更适合某些应用。如果您在市场上购买柔性 PCB,您通常会在粘合剂和无粘合剂产品之间进行选择,这意味着您可能想知道这些聚酰亚胺柔性 PCB 材料类型有何不同。 详细了解什么是粘合剂和无粘合剂聚酰亚胺软芯、它们的优点和主要应用。 基于粘合剂的弹性芯 基于粘合剂的柔性芯具有柔性粘合剂,可将聚酰亚胺 PCB 芯与两侧的基底铜粘合。制造商在粘合剂上使用压力和热量将基础铜和聚酰亚胺 PCB 芯粘合在一起。软芯的粘合剂一
改进多层印刷电路板 (PCB) 的最佳方法之一是使用电源层。通过在 PCB 中使用电源层,您可以利用更短的返回路径,在电路之间获得更好的去耦,并获得更大的电流容量。如果您有兴趣充分利用 PCB,请了解实现电源层的最佳方法。 本文介绍了电源层的定义、它们在 PCB 中的使用方式以及将电源层与 PCB 结合使用的最佳实践。 什么是电源平面? 电源平面是一个扁平的铜平面,旨在为您的 PCB 提供稳定的电压供应。电源层连接到电源,就像接地层连接到电源的接地连接一样。这些电源层通过与带有走线的通孔接触来为组件供电。 您通常只会在具有三层以上的 PCB 中找到电源层。这种在具有更多层的电路板中使用电
当您需要为各种设备和设备创建印刷电路板 (PCB) 时,您需要考虑的主要因素之一是它的散热效果。通过适当地散热 PCB 中的热量,您可以保护它们免受因温度过高而导致的性能问题和全面故障。您投资的任何 PCB 都应设计有适当的散热功能,以确保它不会过热并为您提供一致的性能。 详细了解散热问题的原因以及 PCB 散热的一些技巧。 为什么热是 PCB 的问题 每当电流流过电子元件时,热负荷就会增加。电子元件产生的热量将根据电路设计、功率量和设备特性而有所不同。您经常会发现安装不当的组件、外部元件、通风不足和组装不当会导致 PCB 过热。 尽管 PCB 可以处理一些热量,但过高的温度会导致一些重
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