跳转到： 为什么 IPC 标准很重要？ 提高产品质量和可靠性 改善沟通 降低成本 提高声誉和新机遇 您应该知道的术语 IPC 标准的历史 IPC 标准示例 我们对质量的承诺 正如印刷电路板或 (PCB) 制造商所知，在整个制造过程中确保质量至关重要，并且需要在所有阶段都小心谨慎。遵守贸易协会 IPC 的标准会有所帮助。 什么是 IPC？ IPC 是电子互连行业的行业协会。它为电子设备的组装和保护以及培训、市场研究和公共政策宣传提供行业标准。 IPC 是一个会员驱动的组织，在全球拥有 3,000 多家会员公司。其成员包括全球电子行业各个方面的公司，包括设计师、供应商、电路板制

跳转到： PCBA 术语 |通孔组装 |表面贴装技术 |混合技术 | Millennium Circuits Limited 的 PCB 制造 印刷电路板 (PCB) 组装过程包括各种步骤和指南，必须以正确的顺序执行这些步骤和指南，才能使成品按设计运行。为确保实现这一点，PCB 制造商使用屏幕模板和受控的加热和冷却机制来规范组件的应用和固定方式。 当您组装印刷电路板时，您必须为手头的组件类型选择正确的技术。如 PCB 设计中指定的，所有部件和部件必须在指定位置正确对齐。任何微小的偏差都会对成品板的功能产生巨大的影响。 PCBA 术语 要了解PCB组装流程，需要知道几个术语的含义：

快速链接：什么是 ENIG Black Pad？ |什么导致黑垫？ |如何防止黑垫|如何修复黑垫<|黑垫仍然是 ENIG 的问题吗？ 在依赖于制造精良的印刷电路板（或 PCB）的消费电子产品和所有其他行业中，通孔正确传导信号的能力等同于成功设计的 PCB。过孔是允许电子信号在 PCB 各层之间通过的管道。 通常，制造商会在 PCB 的基板上添加一层导电金属（通常是铜），以便在制作必要的布局和孔时连接电路板的各层。对于某些应用，镀铜就足够了。然而，对于产生高热量和/或强电流的应用，电镀通孔也可以填充更多导电材料，如铜。这种设置创建了通常所说的填铜过孔。要了解有关填充通孔和电镀通孔的优点和区别

我们可以在各种应用中使用柔性电路。它们可以安全地弯曲成小而复杂的电子产品，使其适用于智能手机等现代设备。它们在高应力应用中很容易吸收冲击和振动。 刚柔结合电路将标准电路板结构与灵活设计相结合，适用于需要更高耐用性的情况。您有没有想过创建这些多功能 PCB 所涉及的材料和布局？这篇博文将简要概述柔性和刚柔结合 PCB 中的常见材料和结构。 柔性电路中使用的材料 虽然大多数标准 PCB 具有玻璃纤维或金属底座，但柔性电路芯由柔性聚合物组成。大多数柔性 PCB 都有聚酰亚胺 (PI) 薄膜作为基材。 PI膜受热不软化，但热固化后仍保持柔韧性。许多热固性树脂（如 PI）在加热后变硬，使 PI 成为

跳转到： 什么是金手指 如何使用金手指 您应该知道的金手指规格 PCB金手指倒角 金手指如何改变世界 在当今计算机化和移动激活的世界中，信号在众多设备之间发送。对于要执行的每个命令，必须在两个或多个电路板之间进行通信。这一切都离不开金手指，金手指充当主板与显卡或声卡等组件之间的连接触点。 用于传输这些信号和命令的技术与早期的电子产品相比是一个巨大的飞跃，早期的电子产品通常由难以相互通信的独立模块组成。使用金手指，主处理板立即读取一块电路板的工艺。 与这项先进技术相关的流程遍及公共和私营部门的各个角落。在制造业的世界中，信号在各种设备和机器之间发送，以制定一系列过程，其中许多过程

跳转到： 为什么需要 PCB 测试？ 正在测试什么？ PCB 测试方法的类型 如何通过更好的设计保护您的 PCB 选择千禧电路 印刷电路板测试方法指南 任何设计师最不想做的事情就是在最后一刻发现他们的产品有缺陷。所有类型的电子产品，即使它们设计得当、精心制造，也容易出现问题。许多电子产品从原型阶段出来时都有大量错误和问题供设计人员进行故障排除。但是，如果在产品投入使用之前没有注意到某些事情，则可能会给公司带来巨大的问题。 测试电子产品非常重要，尤其是对于印刷电路板 (PCB)，因为它可以防止出现多个问题。要更清楚地了解 PCB 测试如何改进您的 PCB 产品，请详细了解什么是 P

跳转到： 什么是接地？ 接地术语 PCB 接地技术 接地时的注意事项 确保所有内容都已连接 保持地面层完整 尽量减少串联通孔的使用 有一个共同点 接地是任何电子电路和任何处理电流的系统的关键概念。从电网到家庭再到印刷电路板 (PCB)，一切都有接地线。 PCB 对几乎所有电子设备的功能都至关重要，每个 PCB 都需要适当的接地才能正常工作。 人们使用术语地面来描述各种概念。在本文中，我们将讨论这些概念、PCB 中接地的重要性以及可用于 PCB 接地的不同方法。 什么是 PCB 接地层？ 印刷电路板上的接地层是一个导电体，它充当电位电压的任意节点和电流的公共回路。它是零参考点或

对于印刷电路板，您可能做出的最终决定之一是是使用闪亮的阻焊层，也称为光泽饰面，还是选择哑光饰面。光面或哑光的 PCB 的功能同样出色，因此这个决定并不重要。在许多情况下，那些订购 PCB 的人会将这个决定留给制造商，他们通常会默认选择光泽饰面。 跳转到： 什么是 PCB 的光泽饰面？ |什么是 PCB 中的哑光饰面？ |电路板上光泽饰面的好处 | PCB 上哑光饰面的优势 |为什么选择光泽饰面而不是哑光饰面？ |选择哑光饰面而不是光面饰面的原因 |了解有关 PCB 规格的更多信息 仅供参考，并帮助您确定是否有偏好，以下是 PCB 的光面和哑光面之间的区别。 什么是 PCB 的光面处理？

关于孔电镀的规范：您需要了解的关于电镀通孔工艺的知识 您是否需要 PCB 孔电镀，或者您的印刷电路板可以在没有它的情况下生存吗？您可能听说过两者的争论。以下是您需要了解的关于孔电镀与孔电镀的好处和风险的信息. 无孔电镀，因此您可以决定哪种方式最适合您的 PCB。 孔电镀的好处 镀通孔的目的是让您可以使用印刷电路板的两面并连接到电路板的其他层。通孔上的镀层是铜，一种导体，所以它允许导电性穿过电路板。 非镀通孔不具有导电性，所以如果使用的话，只能在板子的一侧有有用的铜线，不能连接到另一侧或其他板子因为电流无法通过。您可以使用非电镀通孔将 PCB 固定到其操作位置或安装组件，但不能连接到其他电路板或

如果您在业务应用中使用印刷电路板，您可能听说过在印刷电路板构造中使用过孔的想法。什么是过孔，您应该在您的产品中使用过孔吗？还是不要PCB？ 搭帐篷是什么意思？ 通孔是印刷电路板上的孔，允许信号从电路板的一侧传输到另一侧或从电路板的一层传输到另一层。它们通常镀铜以允许通过通孔导电。一些PCB制造商认为这些孔应该被覆盖而不是暴露在外。如果孔完全封闭，这称为填充通孔或掩膜堵塞通孔，具体取决于您用来封闭孔的方法。如果年轮只是用阻焊层覆盖，这就叫过孔。 为什么 PCB Via Tenting 很重要？ 在印刷电路板的过孔上拉帐篷是保护印刷电路板的一种常见做法。由于成本原因，通常比掩膜塞或环氧树脂填充更受

对于PCB过孔填充，您有两种选择。您可以选择导电填充或非导电填充。每种选择的优缺点是什么？为什么要你选择一个而不是另一个？ 导电过孔填充 如果您选择用导电环氧树脂填充通孔，您的主要选择通常是 Tatsuto AE3030 环氧树脂填充或杜邦 CB100 的镀银铜颗粒环氧树脂基质。两者都提供热和固化后具有导电性。杜邦填充物具有更大的颗粒尺寸和更高的热膨胀系数 (CTE)，以及作为高效导电环氧树脂填充物的长期声誉。 非导电过孔填充 如果您为通孔填充选择非导电环氧树脂，您通常会选择 Peters PP2795 环氧树脂。然而，过去几年流行的替代品是 San-Ei Kagaku PHP-900 环氧树

某些应用需要柔性或刚柔性印刷电路板才能发挥作用。这些设备特别小或形状异常，因此您必须弯曲印刷电路板才能使其适合设备。当然，当涉及到柔性或刚柔结合电路板时，您需要了解某些参数。 您需要了解的关于弯曲半径的知识 当然，您需要知道您的柔性板或刚柔结合板的弯曲半径。在确定足够的最小弯曲半径之前，您需要知道的是您使用的柔性印制板设计标准的类型将使用。这些设计标准是 Flex to Install、Dynamic Flex 和 One Time Crease。 如何计算弯曲和刚性弯曲弯曲半径 在柔性安装印刷电路板设计中，您将柔性电路弯曲成特定形状以将其安装到组件中。这一弯曲就足够了，一旦您安装了电路板，您

您需要了解的有关互连缺陷 (ICD) 的知识 内层分离，或互连缺陷 (ICD) , 会导致 PCB 中的电路故障。要创建功能齐全的 PCB，制造商必须注意 ICD 及其原因。下面介绍 ICD 以及制造商如何预防和纠正它们。 什么是互连缺陷 (ICD)？ 在PCB生产过程中，制造商将内层电路钻孔并用化学铜电镀孔以将内层电路连接在一起。这个镀铜孔，通常称为通孔，将电路带到电路板的顶层。通孔使 PCB 的不同层能够连接，赋予其功能。 然而，有时在该钻孔中或附近会出现缺陷。该缺陷称为互连缺陷 (ICD) 或内层分离。正如该术语所暗示的，ICD 涉及铜填充物和电路之间的分离。这些组件必须正确连接

在为高压直流偏置创建 PCB 时，标准和预防措施变得更加严格。高压 PCB 材料和防电弧设计确保最终产品的安全性和功能性。牢记这些 PCB 材料和设计技巧，避免增加成本和危险。 高压PCB材料 高压 PCB 设计中使用的材料需要在常规环境和过压事件中保持最佳性能，因为其老化。为您的 PCB 的主要组件考虑以下材料： 电路板材质： 在为您的 PCB 选择材料时，您应该优先考虑电路板本身。它为 PCB 的其余功能奠定了基础，因此在订购材料之前权衡设计中的所有因素。 FR4 层压板提供非常高的介电击穿，但它也具有脆弱的边缘结构和易受污染的影响。 BT 环氧树脂在所有方面都具有良好的抵抗力，但由于

PCB 离子污染 大约 15% 的 PCBA 故障是由污染引起的。离子污染会导致导致 PCB 缺陷的多种问题。在完成组装之前测试裸板的离子污染可降低由污染物引起的缺陷风险。本指南将介绍离子污染、它导致的问题以及制造商如何进行离子污染测试。 什么是 PCB 中的离子污染？ 当干扰可靠性和功能的离子残留物留在完整的 PCB 上时，就会发生离子污染。离子残基包含在溶液中时变得导电的原子或分子。暴露在湿气中会使离子残基解离成带负电或带正电的元素，从而改变溶液的整体电导率。 PCB 也可能有非离子污染，其中包括非离子残留物。非离子残留物不具有导电特性，因此它们通常可以在生产和组装后保留在 PC

脱气，也称为脱气，会导致生产和使用过程中出现缺陷。虽然在某些应用中不可避免，但必须防止或减轻放气以确保最终产品的功能性。详细了解排气以及制造商可以采取哪些措施来防止或减少排气。 什么是 PCB 和阻焊层除气？ 发生脱气时，PCB 中的气体会释放到电路板中。它最常发生在两种情况下： 生产过程中的波峰焊或手工焊接： 在波峰焊或手工焊接过程中，通孔附近的任何水分都会因热量而变成蒸汽。当这种气体逸出时，会在阻焊层中产生空隙。 用于超高真空环境： 在涉及超高真空环境的应用中，例如外太空、实验室或医疗设施，真空会导致蒸汽从 PCB 中逸出，从而在设备的其余部分形成冷凝水。 排气引起的问题 由于这两

在选择 PCB 供应商之前，公司应该花时间审核他们的选择。这种信息收集过程将帮助您在竞争中保持领先地位并提供优质的最终产品。在本指南中了解如何评估您的 PCB 和其他电子产品的潜在供应商。 什么是电子供应商评估？ 对电子产品或 PCB 供应商的审核涉及定性和定量评估，以确定供应商是否符合客户的标准。大多数审计发生在与供应商开展业务之前，但有些公司甚至在达成协议后也会进行定期审计。每个企业都有自己评估潜在和当前供应商的方法，但他们都有确保获得优质产品的最终目标。这些评估发生在供应链的所有环节。例如，在 MCL，我们会先评估与我们合作的 PCB 制造商，然后再将它们添加到我们的产品组合中。 为什

如果没有通孔，印刷电路板将无法运行，通孔是在 PCB 层之间传输信号的管道。在PCB生产过程中，制造商会在电路板基板上添加一层铜。该铜层不仅使走线导电，而且还将每个 PCB 层连接到板上钻出的孔之间。然后，制造商可以保持通孔不变，并自行使用镀铜来传输信号。但是，为了增加容量，他们也可以用另一种导电材料填充电镀通孔。 为了创建一个铜填充的通孔，制造商用环氧树脂和铜填充通孔。额外的材料会增加电路板生产的成本，但填充铜的通孔使 PCB 更适合某些应用。铜填充过孔还具有其他导电填充物所不具备的功能。本指南介绍了铜填充过孔的主要用途以及它们如何增强您的 PCB 设计。 通过填充过程 当用铜填充通

PCB 为我们社会中的许多行业和设备提供动力。随着我们技术的发展，我们对不同类型 PCB 的需求也在不断增长。当您在单层和多层 PCB 之间进行选择时，这些选项可能看起来势不可挡。在投资新的 PCB 之前，了解每个选项的优缺点非常重要。以下是购买多层 PCB 优于单层设计的一些好处。 什么是多层 PCB？ 首先，了解什么是多层 PCB 以及它是如何制造的很重要。 单层 PCB 具有一层导电材料。您会发现导电布线图案安装在电路板的一侧，而组件则安装在另一侧。单层 PCB 通常用于简单的设备，因为没有一条导线可以交叉以使电路正常工作。双面 PCB 类似，其功能层比单层板多，但比多层 PCB 少

当您阅读有关 PCB 的信息时，您可能会看到经常使用的术语“单面”、“双面”和“多层”。电路板行业使用这些类别来确定电路板结构的复杂性。每种类型的 PCB 都有不同的价位和用途。通过对 PCB 生产的基本了解，您可以发现这些电路板组合的功能。 单面板 单面PCB，也称为单层PCB，生产简单且经济实惠。制造商从基础芯材开始，例如玻璃纤维 (FR4)，芯材上有一层铜。这种铜材料使电路板导电并允许电流通过。然后，他们添加了一个阻焊层，使下面的导电铜片绝缘。最后，他们用丝网印刷覆盖其余的层，指示每个部分的位置。创建单面​​板时，制造商仅将这些层添加到一侧。 单面板的复杂性可能不如其他面板，但它们为