Altium Designer是当今市场上最流行的高端PCB设计软件包之一，由Altium Limited开发销售。集原理图、PCB模块、自动布线、差分对布线、走线长度调谐、三维建模于一体。 Altium Designer涵盖所有电路设计任务：原理图与HDL设计捕获、电路仿真、信号完整性分析、PCB设计、基于FPGA的嵌入式系统设计开发。此外，环境高度可定制，满足多样化用户需求。 从Windows开始菜单 所有程序 → Altium Designer 启动，实则运行 DXP.EXE。DXP平台支撑Altium Designer下所有编辑器。 Altium Designer环境由两大核心元素构成

KiCad是开源EDA工具套件，用于创建电子原理图与PCB图形。其核心由以下独立程序组成： 程序名功能描述文件扩展名 KiCAD项目管理器*.pro Eeschema原理图编辑器（原理图与元件）*.sch, *.lib, *.net CvPcb封装选择器*.net Pcbnew电路板编辑器*.kicad_pcb GerbViewGerber查看器所有常规Gerber Bitmap2Component位图转元件/封装*.lib, *.kicad_mod, *.kicad_wks PCB Calculator元件/线宽/电气间距/色码等计算器无 Pl Editor页面布局编辑器*.kica

Pulsonix虽是专业级PCB设计工具，但构建于Microsoft Windows风格GUI之上，提供熟悉的操作环境，易于上手。 启动Pulsonix 启动后出现主应用窗口，采用多文档界面（MDI），可同时打开任意数量和组合的电路设计类型、库文件及附加工具。 通用实用工具 撤销与重做 全程支持无限级撤销/重做。撤销可逆向恢复最近操作，重做可顺序恢复多步，也可用于交互式尝试不同迭代。撤销级数在 设置 → 选项 → 常规 设定。并非所有操作均可撤销，不可撤销列表见在线帮助“Undo”条目。 移动对象 两种方式：① 拖放法（最常用，无模式，交互式移动）；② 移动模式（编辑工具栏或右键菜

Ultiboard是面向工程专业人士、教育工作者、创客与学生的快速PCB原型设计环境。它与Multisim无缝集成，让设计师在同一环境中完成原理图绘制、SPICE仿真与PCB布局，节省数小时开发时间。 Ultiboard以自动化功能加速设计，同时保留手动控制精度。Multisim提供强大SPICE仿真，Ultiboard补足PCB布局布线能力，合力打造从原理图到手板的完整解决方案，让原型制作更快、更准。 工具栏详解 a. 标准工具栏 按钮功能说明 新建：创建新工程或新设计（当前有打开工程时）。 打开：打开现有工程。 打开样例：打开样例文件夹。 保存：以当前名称和目录保存活动设计。 打印

仿真是PCB设计流程中不可或缺的环节。PSpice是OrCAD PCB设计软件自带的仿真器，配合OrCAD Capture工作流，能在板级设计前提供快速“预演”，显著提升制造效率并保障最终PCB性能。OrCAD Capture与PSpice协作流程如图1所示。 此外，设计仿真前必须明确四大核心要素，详见下图。 PSpice支持的分析类型包括：直流分析、交流分析、瞬态分析、高级分析。每类下又细分多种具体分析，汇总如下表： 分析大类具体分析类型用途说明 直流分析直流扫描分析扫描源、全局参数、模型参数或温度范围 偏置点分析作为任意分析的起点 直流灵敏度分析计算并报告某节点电压对各器件参

PCB（印制电路板）采用电子印刷技术制造，承载元件并提供电气连接。原理图是PCB设计的唯一依据，根据原理图复杂度确定层数与板尺寸，最终实现电路设计师预定功能。按层数分类，有单层、双层、四层、六层及更高层数的多层板。随着电子技术发展，PCB广泛应用于各领域，几乎存在于每个电子设备中。 市面上有众多PCB设计软件，各有优劣。本文以Altium Designer为例，演示从原理图设计到PCB文件输出的完整流程。 设计流程 方案设计 产品设计前需先进行方案设计：规划基础电路模块、绘制电路图，均可手工完成。下文以一个简单设计为例演示全流程。 电路原理图设计 万物始于构想，继而原理图，最后PCB。原

对于忙碌的PCB设计工程师而言，一款上手快、操作简便的设计工具至关重要。在众多EDA软件中，EAGLE凭借清爽直观的界面与相对亲民的价格，深受电子爱好者与专业工程师青睐。本文将分享三大EAGLE实用技巧，助你大幅提升设计效率。 工具一：快捷键——效率加速器 只要键盘存在，快捷键就是计算机操作的核心加速器。即便曾经不依赖键盘的iPad，新款也配备了键盘。在EAGLE中，善用快捷键能节省大量时间。除了软件自带的默认快捷键（见表1），EAGLE还支持用户自定义快捷键映射。 设置方法：完成原理图搭建后，点击 选项 → 分配，即可为常用命令（如 Delete、Net、Invoke、Copy 等）分配

没有人希望PCB（印制电路板）订单延期。理想情况是：你将设计文件发送给PCB制造商，制造商根据文件安排板材加工并交付产品。但实际情况远非如此简单。 从发出设计文件到成品到手，通常需要漫长的周转时间。随着交期拉长，你对PCB制造商的不满也会升级。事实上，从你的角度出发，在整个流程中有很多措施可以缩短这一周期。毕竟，效率与成效才是关键。 Gerber文件作为PCB设计工程师与制造商之间的桥梁与翻译官，起着至关重要的作用。它让设计工程师的构思与考量能被制造商准确理解，从而高效、可靠地制造出符合要求的产品。 Gerber文件的定义与必要性 Gerber格式最初由Gerber公司开发，现已成为PCB行

印制电路板（PCB）是电子设备骨干。电路密度增加与电子产品小型化趋势，推动电路板向更高复杂度发展。孔/过孔负责层间电气连接与按设计要求实现相应功能，除非合理设计制造，否则无法有效工作。制造不当，选可靠PCB制造商即可解决。另一问题——设计不当——很大程度取决于电路板设计工程师，须基于制造商生产创建集成可靠设计文件。 认为NC钻孔文件生成长期困扰多数PCB设计工程师。故有必要基于主流PCB设计软件总结设计指南。 什么是NC钻孔文件？ NC钻孔文件，全称数控钻孔文件，规范所有孔/过孔钻孔要求信息，含刀具尺寸、孔径、位置。示例NC钻孔文件如下； PCB设计工程师创建NC钻孔文件极其

首块 PCB 问世以来，制造与设计领域发生多重里程碑式进步，奠定现代科技基础。PCB 为电子设备提供物理互联平台，无处不在：电视、电脑、手机、收音机……回溯演进脉络，方知现代科技成就根基。 PCB 起源期（1920s） 早期 PCB 基材不限，甚至尝试木材。钻孔植入粗线，用螺栓螺母代替铆钉固定。形态与现代 PCB 迥异，虽不成熟，却在收音机、留声机中发挥作用。 初期发展（1960s） 1960 年代基材转向树脂等新材料。早期为单面板：元件面与走线面分离，虽简陋但优于繁杂布线。美国推出电路组装新工艺：在锌板绘制走线图案精准印制电路。后续实现防腐蚀、多层板量产，随后迈入微型化时代——体积缩减不妨碍

自 PCB 发明以来，设计与功能持续突破。现代 PCB 以极致紧凑形态支撑 50 年前不可想象的技术需求，尺寸缩减与效能提升并行，制造效率随先进工艺与设计软件大幅跃升。 前沿发展与技术进展 消费电子需求激增驱动 PCB 应用全面拓展。以下为最具代表性的未来趋势： 可穿戴技术中的 PCB 应用 智能手表、医疗穿戴设备普及，PCB 设计师致力于在极小尺寸内集成更多功能，推动穿戴设备向更高性能、更长续航演进。 高密度微型化与互联 从早期砖头手机到如今掌上超算，PCB 高密度互联（HDI）技术是微型化核心推手，让复杂功能在毫平方毫米内实现。 3D 打印融合演进 3D 打印以逐层堆叠成型，已从玩具延伸至

PCB 是电子设备的电流分发中枢，其无瑕疵运行取决于组装过程是否遵循严格规范。以下关键实践保障 PCB 功能可靠： 严控来料质量 PCB 质量取决于材料与元件质量。专业组装厂高度重视来料管控：核对质量、型号、日期代码与 BOM 一致性；实施抽样测试、功能测试等多维验证；检查元件是否氧化、变形、损伤。 实施 DFM 可制造性设计检查 DFM 检查可在早期识别极性、间距、封装匹配等潜在缺陷，显著降低制造成本、缩短交付周期、减少返工工时，全面提升产品质量。 锡膏印刷检测 锡膏是元件固定的基石。机器自动印刷后，必须检测锡膏成分与印刷质量，确保元件贴装可靠性。 建立高效沟通机制 代工场景下，明确需求沟通

PCB 是所有电子设备的核心部件，承担电流在各部件间顺畅流动的使命。其上微小金属导电路径构建电流通道，让电子功能得以实现。完成 PCB 制造后，便进入组装环节。 电路板组装 PCB 组装需将电子元件与板上导电走线连接。PCB 由非导电基材与覆铜层组成，导电路径为凹陷走线，元件依附其上获取电能。元件安装方式多样，工艺选择直接影响良率。 三大主流组装工艺 组装过程需极致精准，微小差错致使整机失效。以下为三种主流方式： 表面贴装（SMT） SMT 于 1960 年代兴起、80 年代成熟，至今仍高效主流。利用金属片与焊料将元件贴装于 PCB 双面，采用先进焊接技术，实现高电路密度，资源消耗少、精度高。

PCB 设计与组装是极具价值的技能，现有软件工具让流程易学易行，但设计失误将导致高昂返工成本，甚至引发电子设备故障。为规避风险，组装设计时须重点把控以下要素： 切忌急躁 PCB 设计精密严谨，每个细节经深思熟虑。专业设计师建议将大量时间投入元件布局，因布局框架决定设计成败。避免焊盘重叠，反复调整至零重叠；数字布局做细，后续布线将事半功倍。 规划走线方向 布局完成后进入布线，需预先设定各层走线方向。微小的方向不一致都可能导致设计失败，务必严谨设定。 大电流走线加宽 切勿统一所有走线宽度。大电流走线需加宽以承受最大电压、保障散热；若某走线需加宽，相关走线同步调整。 善用铺铜 铺铜即利用未蚀刻铜箔作

在印制电路板上组装微电子元件，主要有表面贴装（SMT）与机电组装两大工艺，其中 SMT 更为主流。但两者各有优劣，了解差异需先掌握其基本原理。 表面贴装组装（SMT） SMT 通过将元件直接贴装在 PCB 表面来构建电路，所有器件借助锡膏/阻焊层固定。该工艺生产速度极快，但也带来显著风险：元件微型化与高密度布局使缺陷率上升，测试检验环节愈发关键。 SMT 流程包括：印刷锡膏（元件安装基座）→ 贴装元件（人工或机器）→ 回流焊 → 清洗余焊 → 测试验证。 机电组装 机电组装高度依赖机械与自动驱动单元。电子产品由互连元件及改变电流流向的器件（电阻、导体、电容等）组成，电路板组装为电流通道提供基础

印刷电路板（PCB）让所有电子元件协同工作，支撑起当今所有电子设备的运行。因此，PCB 优化了电子产品的功能，并在历史进程中承担了多种关键角色。 例如，它最初仅作为元件载体；随后成为替代繁杂布线的方案；而今，更是高速设计的核心超结构。 首块 PCB 的诞生 1940 年，世界上第一块印刷电路板问世，用于火炮弹药的近炸引信。当时正值第二次世界大战中期，英国处于劣势，其情报委员会研发出近炸引信，可在炮弹接近目标时自动引爆。 这项发明在当时极具革命性，因为它包含的电路能检测距离并在足够接近时触发爆炸。英国凭借这项技术取得巨大战果。战后 1945 年战争结束，1947 年首枚晶体管问世，彻底改变电子技

组装制造始于锡膏印刷（连接元件用）。随后进入“拾取贴装”工序。简言之，全流程含锡膏、贴装、检测、测试。制造完成后，专家依智能技术反馈故障/难点。全阶段受监控。多数制造商通过监管运营保障高质量。本文基于表面贴装技术（SMT）详述组装制造流程。 组装两大核心阶段 · 锡膏印刷 类丝网印刷工艺，区别在于用不锈钢网框定位于PCB上，仅在元件贴装区涂覆锡膏。这些区域即元件落座位置。 · 拾取贴装 含锡膏板材进入贴装环节。搭载元件料带的贴装机在指定位置精准放置元件。 制造流程简明总览 板材不震动，锡膏须高效精准涂覆。优质锡膏定位固定元件。波峰焊板材贴装机点胶固定元件，但胶水使返修困难（胶污染干扰元件）。P

想象一天不使用任何电子设备？鉴于现代生活与技术深度融合，几乎不可能。电子设备无处不在，缺它们任务效率大降或资源浪费。这都归功于PCB技术驱动大多数设备。PCB需要哪些核心元件？这些关键元件如何集成协作形成完美PCB？ 本文梳理电路板核心元件，解析各自重要性及失效后果。 电感 无源两端器件。电流通过时建立磁场储能。电感阻隔交流、通直流，配合电容组成谐振电路。电视/收音机调谐电路常用电感。 电容 无源两端器件。功能似充电电池：预存能量，按需释放给其他元件与电路板。 电阻 PCB核心元件。调节各元件电压、控制电流大小。电路过载主因多为电阻失效。其他元件难有效应对电压波动。 晶体管 PCB制造关键元件

PCB已演进为远超早期的复杂系统。早期专利与开发奠基，现代器件功能跃升赋予智能属性。初期功能受限，留有研发空间。今日PCB微型化且多功能集成，与1900年代雏形判若两人。多层编程与复杂系统增强重塑科技版图。 十年前FPGA与HDI仅存在于顶级昂贵设计，如今触手可及。以下解读最新发展与PCB行业光明未来。 板载摄像头创新 板载摄像头（PCB Camera）指电路板直装摄像模组，含光圈、图像传感器、镜头，支持数字视频/图像采集。镜头将视觉信息传至主设备存储。仅硬币大小，可装载任意尺寸PCB。近期创新让微型摄像头以全功能植入几乎所有电子设备。早期聚焦视频/图像采集，现改进规模扩大。微型板载摄像头可稳

想提升PCB设计技能？本文提供关键洞见。多数工程师设计功底扎实，但缺乏必须掌握的基础职业与个人技能。须从基础起步，日复一日持续练习。 提升PCB设计技能的5大贴士 深入掌握层叠结构 掌握多层PCB设计，必先透彻理解层叠体系。复习基础、跟进最新标准趋势，确保设计符合行业/全球规范。 铭记设计规则 PCB设计工程师必遵循核心规则： 以降噪为目标 牢记EMI/EMC考量 热完整性考量（功率电路散热） 电源完整性考量（路径损耗） 可测试性设计：多阶段预留测试点 可制造性设计：走线宽、孔径、间距等工艺约束 精通PCB设计软件 设计技术演进下，软件操作成基本功。不擅长者须强化绘制元件、原理