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通过镁-热还原制备的嵌入式硅/石墨烯复合材料作为锂离子电池的阳极材料

摘要

嵌入的 Si/石墨烯复合材料是通过一种新方法制造的,该方法是在石墨烯片上原位生成 SiO2 颗粒,然后进行镁热还原。原硅酸四乙酯 (TEOS) 和片状石墨被用作原始材料。一方面,所获得的复合材料的独特结构在一定程度上适应了大的体积变化。同时,它增强了锂离子嵌入/脱嵌过程中的电子电导率。 MR-Si/G复合材料作为锂离子电池负极材料,显示出高可逆容量和上升循环稳定性达到950 mAh·g -1 在 50 mA·g −1 的电流密度下 60 个循环后。这些可能有助于进一步推进硅基复合负极设计。

背景

负极材料在可充电锂离子电池 (LIB) 中发挥着重要作用。最近,大多数人认为负极材料的有希望的候选者是硅基材料 [1,2,3]。主要原因是它的理论容量高达4200 mAh g −1 (大约是商业石墨阳极的 10 倍,372 mAh g −1 )。此外,自然界中存在丰富的硅,锂嵌入电位相对较低(<0.5 V vs. Li/Li + ) [4,5,6]。不幸的是,硅基负极材料的商业化存在限制。原因是Si电极的体积膨胀超过400%会导致电极粉化、循环稳定性差和严重的不可逆容量衰退等一系列问题[7, 8]。因此,为了解决体积膨胀的问题,人们提出了许多方法,包括获得纳米级的硅颗粒,以及制备硅基复合材料[9, 10]。对于复合材料,最有效的方法是将纳米级硅分散到碳基体中,其中碳基体充当缓冲系统和电活性材料 [11]。雪娇凤等。通过喷雾干燥和镁热还原的组合,使用纳米粒子 SiO2 作为模板和硅前体 [12]。它的容量大于 2100 mAh g −1 在电流密度 1 A g −1 ,100次循环后容量保持率为95.5%。

近来,石墨烯作为一种原始的碳材料,引起了材料科学领域的极大关注。它具有独特的结构,由碳原子组成的单层片状结构[13]。可以证明,由于优异的导电性和高表面,制备一些具有卓越性能的石墨烯基材料是非常有前途的[14]。陶华超等。设计了一种自支撑 Si/RGO 纳米复合薄膜。结果表明该复合材料具有良好的电化学性能[15]。

在我们的工作中,我们设计了一种合成高容量镁-热还原硅/石墨烯(MR-Si/G)复合材料的新方法,该复合材料使用原硅酸四乙酯(TEOS)和氧化石墨烯(GO)作为起始材料,并且在石墨烯片上原位生成 SiO2 颗粒,然后镁热还原。与以往的制备方法相比,本实验材料的合成相对简单。同时,硅和石墨烯通过石墨烯上原位生成的SiO2颗粒相对均匀地混合。复合材料的嵌入结构适应了大的体积变化,表现出高比容量和循环稳定性,并增加了电子电导率。其次,原材料便宜。这些都可能有利于硅基复合负极设计的进一步发展。

实验

根据文献 [16] 中的改良 Hummers 方法,从片状石墨中获得氧化石墨 (GO)。将氧化石墨分散在去离子水中以获得 1 mg/ml 的水溶液。然后,取30ml无水乙醇和0.17g十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)超声10分钟,然后加入30ml以上氧化石墨水溶液并剧烈搅拌得到混合物,然后加入特定量的四乙氧基硅烷(TEOS)和磁力搅拌10分钟,最后用氢氧化铵调PH至10,再继续搅拌2小时。最后,在 180°C 下用衬有聚四氟乙烯的高压釜密封混合物 10 小时。将所得化合物抽滤并在 60°C 下真空干燥 24 小时。

该步骤是通过镁热还原制备Si/G配合物。首先,将上述复合材料在氩气气氛中以 5°C/min 的速度在 550°C 下加热 3 小时,然后将其冷却至室温。样品和镁粉在玛瑙研钵中的重量比为 1:1,研磨 30 分钟。然后,将混合物置于管式炉中并在氩气气氛中在 800°C 下加热 4 小时。最后,将复合材料用 1 M HCl 浸泡 10 小时,然后过滤并在 60°C 下真空干燥 8 小时。本产品为MR-Si/G复合材料。

X射线衍射(XRD,D/max 2500PC)用于表征材料的相组成。通过场发射扫描电子显微镜(FESEM,SUPRA55)、透射电子显微镜(TEM,JEM-2100)评估产物的形貌和结构。拉曼光谱和 FTIR 光谱分别在 RM2000 拉曼光谱仪(雷尼绍,英国)和 NICOLET 560 傅立叶变换红外分光光度计上测量。通过热重分析(TGA,NETZSCH TG 209F1 Libra)测量复合材料中Si的含量,在空气中以10°C/min的升温速率从室温到800°C。

为了测试在两电极 2032 纽扣电池中进行的电化学性能,将活性材料(MR-Si/石墨烯)、导电添加剂(Super-P)和作为粘合剂的羧甲基纤维素钠(CMC)混合在一起以80:10:10的重量比作为工作电极。以去离子水为溶剂制备混合浆料,然后通过刮刀处理均匀地粘贴在纯铜箔集电器上,然后在105°C真空干燥12小时。所有电池都在充满氩气的手套箱(ZKX2,南京大学仪器厂)中组装。金属锂箔用作对电极。电解质是 1.0 M LiPF6 的溶液,其分散在 EC:DMC:EMC(体积比为 1:1:1)的混合物中。 CT2001A Land 电池测试系统在 0.01 V 至 3 V(相对于 Li+/Li)的电位范围内对电池进行了测试。

结果与讨论

MR-Si/石墨烯复合材料通过原位在石墨烯片上生成 SiO2 颗粒,然后进行镁热还原。图 1 说明了制造 MR-Si/G 复合物的示意图。 SiO2 纳米颗粒是通过改进的 Stöber 工艺合成的 [17]。随后,采用水热法原位生成SiO2/氧化石墨,最终通过镁热还原合成复合材料。

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MR-Si/G制备流程示意图

图 2 显示了分别对应于 (a)、(b) 和 (d) 的 Si、MR-Si/G 和 GO 的 XRD 图案。图 2c 是未经酸处理的复合材料。 2ϴ =10.9°处的反射峰为氧化石墨。主要衍射峰在 2θ=28.5°、47.6°和 56.5°,分别对应于 Si 的典型(111)、(220)和(311)面,在 MR-Si/G 化合物和纯硅中观察到明显.在XRD图中比较纯Si与MR-Si/G复合材料,这表明添加氧化石墨而没有改变化合物的结构。然而,复合物中氧化石墨的峰消失了,这就是它可能恢复成石墨烯的原因。此外,镁热还原是成功合成新型化合物的关键因素。同时,如果Mg过量,也会产生一些副反应。反应如下:

$$ 2\mathrm{Mg}+\mathrm{Si}\mathrm{O}2\to 2\mathrm{Mg}\mathrm{O}+\mathrm{Si} $$ (1) $$ 4\mathrm{ Mg}+\mathrm{SiO}2\to 2\mathrm{MgO}+\mathrm{Mg}2\mathrm{Si} $$ (2)

氧化石墨、纯硅、MR-Si/G复合材料的XRD谱

与图2b-c相比,酸处理去除了镁和其他副产物。

从图 3 中的拉曼图可以看出,MR-Si/G 复合材料的峰值大约在 516 cm -1 (该峰在 SiO2/GO 中不存在)与 Si 纳米粒子的光谱一致 [18],表明硅在镁热还原后出现。该结果与XRD一致。所有三个曲线,在 1330 cm −1 处达到峰值 和 1585 厘米 −1 分别与 D 波段和 G 波段一致。 G峰是石墨的特征,代表sp2结构的碳。 D峰可以归因于有缺陷的六方石墨结构的存在。 ID/IG 是最重要的参数,它与含碳材料的石墨化程度和石墨烯基材料中的缺陷密度有关 [19]。虽然有报道称热还原后石墨烯的有序度增加,但 MR-Si/G 复合材料的 ID/IG 强度比增加,这可能是 Si 纳米粒子的存在增加了材料的无序 [20 ]。经计算,GO的ID/IG比约为0.93,MR-Si/G的ID/IG比约为1.19。为了进一步研究化学结构的变化,我们进行了FTIR分析样品的官能团。图 4 显示了 GO、纯硅和 MR-Si/G 复合材料的 FITR 光谱。对于 Si 和 MR-Si/G 复合材料,峰值在 468 cm -1 , 816 cm −1 , 和 1087 cm −1 分别对应于 O-Si-O 弯曲振动、Si-O-Si 的对称弹性振动和 Si-O-Si 不对称弹性振动。这些官能团的存在有利于形成稳定的结构。以及 3427 cm −1 处的宽峰 与O-H伸缩振动有关。

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氧化石墨、SiO2/GO和MR-Si/G复合材料的拉曼光谱

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GO、纯Si和MR-Si/G复合材料的FITR光谱

通过 SEM 和 TEM 研究了所有制备材料的形貌(图 5)。图 5a、c、e 分别显示了石墨烯、纯硅和 MR-Si/G 复合材料的 SEM 图像。相应的 TEM 图像分别为图 5b、d、f。我们可以看到石墨烯的形态有很多褶皱,表面比较平整光滑(图5a)。 TEM 结果也匹配(图 5b)。可以清楚地看到纳米级硅颗粒呈球形且分散均匀,但存在压球现象(图5c)。硅纳米颗粒的直径约为 500 纳米。在 MR-Si/G 复合材料的 FE-SEM(图 5e)和 TEM 图像(图 5f)中,Si 纳米颗粒均匀分布在石墨烯上并且它们很好地嵌入到石墨烯片中。比较图5d和f,我们可以看到石墨烯层存在于复合材料的边缘。

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, c , e 分别显示了石墨烯、纯硅和 MR-Si/G 复合材料的 SEM 图像。 b , d , f 分别为对应的TEM图像

TGA 测量携带的 MR-Si/G 复合材料中的 Si 含量,该测量在空气中以 10°C/min 的加热速率从环境温度实施到 800°C。如图 6 所示,复合材料的起始反应温度约为 450°C,氧化石墨烯的氧化反应在 600°C 完成。复合物的失重代表石墨烯的含量,也就是说复合物中硅的含量也可以确定。从图中可以看出,Si 的重量百分比约为 70%。而在复合物中,曲线在 600°C 以上增加,主要是由于硅与空气中的氧反应生成二氧化硅。

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MR-Si/G复合材料和纯Si的TGA曲线

图 7a、b 分别描绘了纯 Si 和 MR-Si/G 复合电极的前三次放电-充电曲线。电流密度为 50 mA·g −1 电压范围为 0.01–3.0 V vs Li/Li + .对于纯Si,初始放电容量为3279 mAh·g −1 , 而首次充电容量仅为 2391 mAh·g −1 (图7a)。

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(a ) 纯Si的第三次充放电曲线(b ) MR-Si/G 复合材料的第三次充放电曲线 (c ) MR-Si/G 复合材料与纯 Si 相比的循环性能 (d ) MR-Si/G复合材料在不同倍率下的循环性能

对于 MR-Si/G 复合材料,初始放电容量和充电容量分别为 1570 和 1178 mAh·g −1 ,分别(图 7)b,显示库仑效率为 75.5%。较大的不可逆容量可能归因于在电极表面形成了固体电解质界面(SEI)膜。初始放电曲线显示出长放电平坦曲线,平台低于 0.15 V。这可归因于非晶 LixSi 相的脱锂过程 [21]。随着循环次数的增加,容量持续下降,但衰减速度相对于纯硅要慢。

图 7c 显示了 MR-Si/G 复合材料在 50 mA·g -1 电流密度下与纯 Si 相比的循环性能和库仑效率 60 个循环后。对于纯硅,前 10 次循环性能非常差,放电容量从 3279 迅速下降到 528 mAh·g -1 . 60 次循环后,容量降至约 125 mAh·g -1 .同时,MR-Si/G化合物具有优异的循环性能,放电容量为1570 mAh·g -1 可逆容量约为1055 mAh·g −1 在最初的 10 个周期中。库仑效率达到 99%,并在后续循环中保持稳定。注意到配合物的比容量一直保持在950 mAh·g -1 60 个循环后。结果表明,石墨烯层在复合电极的循环性能中起着重要作用,它稳定了电极的结构并增加了电导率。 MR-Si/G 复合材料在不同电流密度下的倍率性能如图 6d 所示。注意到比容量为1087,915,753和671 mAh·g -1 对应于电流密度为 50, 100, 200, 500 mA·g −1 , 分别。此外,容量值仅为950 mAh·g −1 作为电流密度回到 50 mA·g −1 .

图 8 显示了在 0. 1 mV s −1 扫描速率下,MR-Si-G 复合材料从 0.01 V 到 1.5 V 的循环伏安法 .在第一个循环中,阴极扫描期间 0.75 V 处的峰值与 SEI 层的形成有关,该层在下一个循环中消失。它与复合放电曲线相匹配(图 7b)。 0.16 V 处的峰值与锂化过程中 Si 和 Li 的合金化反应有关。脱锂过程中在 0.31 和 0.50 V 处观察到两个阳极峰,这可能归因于非晶 LixSi 和非晶硅之间的反应。

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MR-Si-G 复合材料的循环伏安法从 0.01 V 到 1.5 V,扫描速率为 0. 1 mV s -1

图 9 显示了 MR-Si/G 和纯 Si 的电化学阻抗谱 (EIS)。高频区出现向下发散的半圆与SEI阻抗层有关,低频区出现的斜线与复合材料中锂离子的扩散过程有关。图中MR-Si/G的阻抗低于纯Si的阻抗,表明石墨烯显着提高了复合材料的导电性。原因是石墨烯不仅具有良好的导电性,还可以抑制SEI膜变化的循环,从而促进电池中的电荷转移。

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MR-Si/G和纯Si的电化学阻抗谱(EIS)

结论

结合水热法和镁辅助还原,成功合成了嵌入的硅/石墨烯纳米复合材料。 Si纳米颗粒是通过镁热还原无定形二氧化硅纳米颗粒制备的,它们均匀地粘附在石墨烯上。该复合材料的独特结构缓解了体积膨胀并表现出优异的电化学性能。 MR-Si/G复合材料具有高可逆容量,可达950 mAh·g -1 在 50 mA·g −1 的电流密度下 60 个循环后。本研究采用的方法制备了一种很有前途的独特的MR-Si/G复合材料,为下一代高容量锂离子电池负极材料提供了可靠的基础。


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