众多巨头入局,自动驾驶比你想象的更近 上篇博客我们讨论了自动驾驶主要参与者及技术飞速演进。万万没想到,几天内就发生重大挫折。2016 年 12 月 14 日 Uber 在旧金山推出自动驾驶出租服务后不久,视频曝光其无人驾驶车辆闯红灯。虽 Uber 称当时由人类驾驶员操作且无乘客,但后果迅速:上线一周后,加州吊销车辆注册,Uber 将自动驾驶车下线。 显然,从构想到全民自动驾驶的路上会有曲折。但可以肯定,尽管偶有挫折,自动驾驶技术持续推进,迫使我们彻底重新思考从 A 点到 B 点的交通工具。 自动驾驶汽车现状与未来 当前量产车自动化与未来自动驾驶汽车的根本区别在于驾驶员介入程度。许多新车已包含自
一名机加工师如何从大件转向微加工 25 年前我初涉机加工时,世界与今日 CNC 金属切削服务截然不同——零件(和刀具)日益微小,要求愈发苛刻。甚至 10 年前若问我是否会做微加工,我会回答:“绝对不!太小、太繁琐、太头疼。”但加入 Metal Cutting Corporation 后,我的人生和对精密加工服务的认知彻底改变。 如今,我沉浸在顶尖 CNC 金属切削公司的微加工挑战中乐此不疲。那么,从加工 6 英尺(182.88 cm)长零件,转到常规生产 6 mm(0.236)甚至更短零件的车间,究竟有何不同? 更严苛的公差与更具挑战的去毛刺 Metal Cutting 99% 的零件极小,必
定制金属抛光的关键考量 在 3D 打印问世前,Metal Cutting Corporation 已确立小金属零件生产专家地位——不仅提供精密切割、磨削、研磨和加工,更解决了机械金属抛光的诸多棘手难题。 例如,我们攻克了将大批量医疗器械零件抛光至 Ra 2 µin(0.05 μm)的需求,工件为易划伤的软质金属长销。当客户要求卷对卷机械抛光达 Ra 1(0.025 μm)时,我们开发了渐进式系统,通过介质传递逐级减小粉末粒度抛光线材。该工艺实现从一卷放线、涂抹、抛光、冲洗到收卷的全流程自动化。另有一客户需切割 4000 万微小零件至 ±0.002(0.0508 mm)长度公差并抛光至 Ra 0
什么是无人值守加工——它有多现实? 无人值守加工是一种将制造自动化、将人工干预降至最低甚至消除的方法。用装置或流程替代人工、以更快、更好、更廉价的方式完成同等工作,这并非新概念。 近年来,机器人和自动化的吸引力持续增长,精密加工领域亦是如此。全自动无人值守生产——凭借提高生产率、增加吞吐量、节能和降低人工成本的潜力——大概是每个机床车间老板的梦想。 但现实充满挑战,尤其在精密加工领域。即使声称提供全自动无人值守生产的运营,说任何精密加工服务“全天候自动运行”也有失偏颇。 可行无人值守加工的标准 任何无人值守制造运营——无论是 CNC 精密加工还是其他生产方式——要想成功,都需要具备以下基础:
金属钝化:硝酸与柠檬酸的对比 在我们的行业中,“金属表面处理”涵盖多种工艺,但总体而言,是指出于各种原因,需要使零件变得更光滑、更光亮、更哑光,或将这些特性控制在精确参数范围内。例如,对于需要光滑表面光洁度的精密小零件——通常用 Ra 或 RMS 衡量,这是两个不同但相关的术语——Metal Cutting Corporation 拥有丰富的抛光和研磨经验,可达到指定的光滑度等级。同样,对于需要相互“配合”因此要求极高表面光洁度的零件,我们可通过滚筒抛光或研磨服务,实现 Ra 0.40 µin(0.010 µm)的表面光洁度。 有时小零件需要降低光滑度,例如进行塑料嵌件注塑时。表面越光滑,塑料
小零件大批量去毛刺机械化 毫无疑问,小金属零件去毛刺关键在于首次不产生毛刺——这不巧合是Metal Cutting业务基石之一。我司专有方法允许切割厚壁薄壁管、硬软特种金属,完全不形成毛刺。 然而,知许多金属加工工艺不适用我司切割法——如机加工管件横孔或毛刺确实会在金属加工后形成的其他情况。 概念上,最明显解决方案手工去毛刺小零件,但该工艺大批量生产纯属不切实际。然而,审视手工去毛刺有用,因同一基本原理是机械化大批量小金属零件去毛刺所需。 手工去毛刺小零件基础? 首先,什么是金属去毛刺?简言之,去除机加工或其他加工后仍附着工件上任何凸起边缘或其他微小多余金属位。 经典手工去毛刺工艺用两种常见
成功质量管理路线图 整个行业中,ISO 9000是公司开发、部署、记录内部质量控制标准常用工具。令人惊讶的是,对ISO质量标准真谛仍有误解。 1. 什么是ISO 9000? 它是质量管理和质量保证国际标准族,为国际标准化组织开发众多标准集之一。 ISO 9000标准阐述质量管理体系基础术语,在客户关注、领导力、全员参与、过程方法、改进、循证决策、关系管理等领域提供指导。 非针对任何单一行业或组织类型规模,ISO 9000旨在提供广泛路线图帮助公司维持高效质量体系、向客户保证满足特定标准。 2. ISO 9000与ISO 9001区别? 据美国质量协会(ASQ),ISO 9000是质量管理标准系
纯电动汽车电阻点焊中铜钨应用 上周谈铜钨用于挑战性航空航天应用零件切割的模沉EDM工艺。值得注意的是,相同铜钨可用于电阻焊,如线束点焊。当然非完全相同铜钨。不仅铜钨比例变,为达最长寿命最佳形状保持最优工作,配方添加成分也变。 汽车行业电阻焊增长需求 激光焊、摩擦焊等多焊接类型时代,用焊接电极电阻焊是经验证方法。两电极通电,置其间工件连接。简单如是。 棘手在于待焊产品微小且数以百万计。如马达、线圈、继电器端子,听似简单却普遍存在汽车、电子、半导体、广泛其他日用机械装置中。 固态电子学普及下,本以为许多此类装置被替代或消除,实则或无法用固态电子复制、或用量实际增长。如汽车行业,线控节气门创新——用
灯泡亮起——钨丝新用法诞生! 异于白炽灯泡,钨丝不会很快消失。事实上,像现代照明,钨丝持续演进为用途增长材料——如医疗技术(医疗科技)。 钨丝用于医疗器械多年,在用电流且精度关键医疗应用中持续宝贵。例如,钨丝是医疗技术电灼极佳材料,用于止血、去除不良生长等类似目的。 电灼:高(温)丝表演 电灼指燃烧生物组织移除或封闭组织部分。今主流电灼形式为电烧灼和化学烧灼,钨丝为前者证明资产。 勿混淆电外科,电烧灼通常用金属探针经电流加热至暗红发光。探针再施用于目标组织以如止小血管出血或切软组织。 电烧灼用钨丝可作直探针制成锥形实心探针。或将材料长度弯曲成钨丝环作切割工具。 凭所有已知金属最高熔点,钨有能
热力所在,钨丝依然卓越 许多钨丝传统应用依然强劲必要。通用工业多种产品从灯丝到炉子,钨丝被使用且无替代品。 鉴于钨独特元素性能,某些钨丝为关键组件工业应用极不可能有更优替代。甚至有灯产品中、技术淘汰海报产品白炽灯无法用新技术替代。 钨丝闪耀于需闪烁处。 尽管首波CFL和看似不可阻挡LED转型(或至少价格进一步下跌后将不可阻挡),某些灯CFL和LED根本无法替代。 例如,美妙讽刺实例,我们知电子设备不喜欢快速反复开关。然而某些灯唯一目的正是如此。 完美例证是汽车转向灯或闪光功能。此处灯闪烁需电子元件开关热循环,绝不适合LED。 LED狂热采用早期,曾努力开发机械快门让LED持续亮却显闪烁。但很快
钨探针用于测试应用的优势 探针行业广泛,应用类型多,但两类证明钨丝理想: 晶圆探针用于半导体晶圆测试 神经探针用于测试大脑活动 钨丝何性能使其成这两看似反直觉应用(因钨非高导电材料)优秀材料?探针坯料用途,直线度关键——钨力学性能赋予其非凡刚度,即使小直径下。 这完美概括钨丝用于晶圆探针和神经测试探针优势——应用似对钨反直觉因其非高导电材料。然钨探针就是管用。 集成电路测试用悬臂晶圆探针 半导体器件制造过程中,测试集成电路无比单片硅晶圆上时机更佳。这是单个电路切割、封装前——及那些活动相关成本发生前。 半导体制造分两截然阶段:前端钨扮演多角色、后端。 前端拉锭切片、沉积、光刻、离子注入等
为何结合密度完全相同的两元素? 承认标题稍误导。自然怪癖使金钨密度相同。但两者力学性能截然不同,含各自熔温。 金钨结合最常见情况是金镀于钨。因金昂贵,镀层常极薄——一般尽可能薄同时保持应用功能性。 但为何要镀金钨除非邪恶目的? 受控电气放电用镀金钨丝 镀金钨最流行——合法——应用是电晕放电线,用于过滤、印刷及多种其他工艺产生受控电气放电。 除空气离子发生器、印刷/复印外,电晕放电其他有趣商业工业应用含: 消除飞机表面多余电荷 制造臭氧用于氧化用途 泳池水消毒 空调系统颗粒洗涤 从大气去除不挥发有机物(如农药、溶剂、化武) 聚合物薄膜表面处理用于胶粘剂或印刷油墨 产生光子用于基尔利安摄影胶片
电阻点焊与激光焊等其他焊接方法相比如何? 电阻点焊虽是较老方法,但仍是焊接许多工业零件最佳方法之一,尤其大批量生产阶段。广泛用于汽车、电子零件制造,电阻点焊基本是将两待焊金属夹在两电极“外层”三明治中,循环电流通过三明治焊接两金属。 激光焊、超声焊使用虽增长,但所需设备昂贵且用那些方法能连接材料厚度有重大限制。此外,电阻点焊一重要优势——免费获得夹紧。 点焊含夹紧 夹紧指待焊金属需夹持在一起、最好压合最大化接触、在焊接前后保持精确位置无位移移动。电阻点焊设计本身利用两电极压低两最终将焊接工件。实现最佳焊接所需金属-金属表面接触和压力的必要夹紧过程,点焊固有。激光或超声焊时夹紧是辅助/次要——须
为何考虑纯钨或纯钼用于您的应用? 电极材料常被视为铜或银与钨混合。这些“混合物”业内熟知,可选许多不同材料百分比。也用其他添加剂增强性能。但您知纯钨和纯钼也是点焊电极极好材料? 钨钼对比 钨钼均展现高温硬度、稳定形式、一致密度。因点焊发生在1200°C以上,高温强度至关重要——钨为此参数绝对冠军。但因点焊也涉及电极压合和金属-金属接触,钼用于某些应用因其更好抗冲击性。非说钼“更强”;事实上高温强度低于钨。而与钨比,钼有一定延展性。 另一方面,高温正常大气下——所有大批量点焊必须在此发生——钨高氧化性能使其优于钼。氧化非普遍认为好冶金过程,但点焊中氧化根本是导致电极劣化问题。此处钨氧化消耗比钼轻
为何CuW电极均匀密度至关重要? 上周谈纯钨或钼作点焊电极材料理由。纯材料中,渗透——金属贯穿电极融合使每象限比例均匀——非问题。但用铜钨等合金(最常用电极金属混合)如何? 铜钨(CuW)合金结合高温强度和高导电性,成点焊铜线箔等高导电金属好选项。有多种成分比满足不同需求,CuW用粉末混合后渗透烧结分批生产(而非连续拉拔产品)。渗透——两金属在电极每立方厘米均匀分散——是任何好电极“配方”关键要求之一。 深入CuW电极渗透 “完美”总是美好当可达成时,CuW合金产品完美渗透——铜钨密度与特定混合铜钨百分比相关——是目标。若混合铜比例(百分比)增加,合金总密度下降;钨比例增加,总密度上升。 有趣
结合问题为何发生——我们能做什么预防? 最近我们谈了许多可用于电阻点焊电极的不同材料——单独或组合需承受大电流和大压力。但那非全貌。即使有100%渗透铜钨电极,比例如30%铜70%钨,提供两材料最佳——钨高温卓越稳定性强度、铜优异热导电性……即便如此,事情仍可能出错。 因除选择点焊电极材料外,还须有良好电极设计制造才能获一致高质量焊缝——更别提从电极投资获最长寿命。不仅需正确材料、尖端杆部轮廓,还需电极制造中适当结合。 电极结合为何重要 电极设计结合缺陷导致终产品焊接质量变异,含弱焊或失败焊。因电极自身缺陷连接降低热导率、致电极电阻波动。这些缺陷也减短电极寿命,需更频繁维修更换。 例如,钨或
电子与医疗研究中的金属探针应用 设计金属探针材料选择众多。关注本博客者知我们常谈钨丝探针用于医疗器械到集成电路测试。这些精密应用要求探针直径极小——比想象中更小——却须保持形状、直线度、方向性。电子测试或医疗研究对金属探针还有基础特定需求: 远程穿越特定距离 接触传递信号——通常为电信号——通过探针导线 此类应用探针常用贵金属——典型钯基合金、铍铜、各类镍基合金、钨或铼钨。这些材料常以专有配比满足特定探针应用需求。 电子领域的金属探针 晶圆测试是半导体器件制造电子关键步骤。用于网格测试集成电路芯片,确保单个集成电路功能缺陷测试,昂贵后续工序前淘汰不合格电路。通过探针——最常为探针卡上排布
提供标准无毛刺金属切割服务两周交付 时间萦绕所有人心头——却似从不站任何人这边——每当客户寻找金属切割服务。“何时收到订单?”是我们几乎每位客户每次询盘最常问的问题。 好消息是,得益于持续运营增强投资,Metal Cutting Corporation现标准金属切割服务缩短至两周交付。我们为此努力许久,通过重大投资和流程改进,现能在收料后两周交付窗口内完成无毛刺切割和零件倒角(边缘圆角)。 更好消息是我们不止步——事实上已在努力实现管材和大直径棒材一周周转金属切割服务。 其他金属切割服务更快周转也在进行中 关注我们进展者可能知,EDM切割能力已能为EDM工艺最优小直径线材提供一周金属切割服务。
预防检测表面缺陷,防患未然 玻璃-金属密封是电子领域真正基本现象,用于广泛产品制造。从“老派”(但仍无处不在)白炽灯泡到真空管、气体放电管、半导体二极管、笔记本翻盖手机簧片开关、几乎所有电子元件金属封装——无气密玻璃-金属密封,科技生活将截然不同。 跨应用确保无泄漏对通过导电组件产生真空级密封至关重要。然而,泄漏风险真实存在,归因于简单事实:金属和膨胀速率不同——熔融制造玻璃-金属密封过程中产生机械应力。金属膨胀快于玻璃,玻璃开裂;金属膨胀慢于玻璃,产生间隙。 玻璃-金属密封有哪些问题? 玻璃与金属膨胀关系虽仅是众多因素之一(视具体应用),但确保两材料膨胀相容对创建胜任玻璃-金属密封至关重要。
电子器件实现气密密封更多途径 上期谈电子产品实现真空级玻璃-金属密封重要性。类似地,灌封(亦称封装)常用于制造电子开关器件紧密密封封装,含固态继电器用半导体扁带。 什么是灌封? 灌封将电子零件或组件完全包裹在固体或胶状化合物中,既提供抗冲击振动,又阻隔灰尘、污染物、湿气、腐蚀剂。方法通常涉及电子零件浸入或注入液体介质如硅胶、环氧、聚氨酯,再固化。为无空隙灌封,产品可在树脂液态时置真空室;抽真空保持抽出内部气腔和树脂气体,释放真空让大气压塌陷空隙迫液体树脂进每个角落。 介质灌封广泛用于电子性能和保护固态电子元件免受环境机械损伤;额外福利,灌封常提供维系组件结构。 扁带与半导体:固态继电器动力源
工业技术