2020 年 11 月 11 日 球栅阵列 (BGA) 是从针栅阵列 (PGA) PCB 封装技术发展而来的。该技术包括使用表面贴装技术 (SMT) 以特定方式在电子板上定位小球。该技术正在迅速取代双列直插和扁平封装技术。虽然它已成为现代 PCB 封装中的标准元素，但并没有像其他技术那样被广泛接受。为了满足验收标准，对球栅包装的评估是必不可少的。这篇文章讨论了球栅阵列挑战的验收标准以及检查这些挑战的一些技术。 球栅阵列的验收标准 球栅PCB组装或封装技术是一种复杂的封装技术，常规的检测方法是不够的。因此，PCB制造商面临着更高的废品率。尽管缺乏明确的工业文档来提高 BGA 器件的成功率

2020 年 12 月 15 日 Creative Hi-Tech 的团队一方面忙于制定假期计划，另一方面忙于制定明年的商业计划。在所有这些中，我们不能忘记感谢我们所有的员工、供应商、客户和利益相关者对我们业务的贡献，尤其是在这个充满挑战的时期。 我们衷心感谢所有客户在大流行期间让我们继续前进并保持他们对我们的信任。我们非常感谢我们的员工在这种危险情况下竭诚工作并承担风险。 Creative Hi-Tech 还感谢其所有供应商按时提供所需的物资，没有这些物资，在 Covid-19 大流行期间就无法工作。我们借此机会感谢我们所有的利益相关者以及所有对我们的业务增长做出最小贡献的人。你们都是我

2021 年 1 月 11 日 印刷电路板 (PCB) 是大多数电子应用中必不可少的组成部分。它们为许多机电和电子设备带来生机，例如电视、路灯、手机等等。因此，当它们失败时可能会造成极大的破坏。 PCB故障有几个原因。从恶劣的天气到老化，任何事情都可能对电路板造成严重破坏，导致设备完全失效。因此，了解PCB故障的原因以防止将来再次发生非常重要。这篇文章讨论了最常见的 PCB 故障原因以及避免它们的注意事项。 PCB故障的原因是什么？ 精心设计和成功制造的电路板在其生命周期内实现其性能目标始终是任何原始设备制造商 (OEM) 的期望。但是，PCB制造商有时可能会忽略一些关键方面。毫无疑问

2021 年 2 月 12 日 厚度是 PCB 设计和制造的关键因素。标准 PCB 是根据标准化的厚度值设计和开发的。然而，定制的PCB是为各种厚度、重量和层数设计的，因此，在定制PCB制造中，厚度起着至关重要的作用。虽然厚度本身是 PCB 的设计参数，但并非完全独立。 PCB 厚度与其他几个设计参数有关，例如层数、重量等等。这篇文章讨论了标准和定制的 PCB 厚度，然后列出了影响选择或实现厚度的因素。 PCB厚度的概述和类型 PCB 厚度基本上是 PCB 核心、阻焊层、基板层、铜层厚度（乘以层数）等的总厚度。由于PCB的整体厚度是一个集合体，它会根据厚度和铜层数等不同因素而有所不同。

2021 年 2 月 23 日 静电放电 (ESD) 是一种在两个带电物体之间引起电涌的现象。这是印刷电路板 (PCB) 中经常面临的问题之一。它还负责电气短缺，PCB击穿等。由于静电放电引起的某些问题可能导致电气系统故障，触电等。因此，解决静电放电问题至关重要。但是，了解 ESD 究竟是什么、其原因是什么以及如何解决问题也很重要。本帖介绍了静电放电的概念及其产生的原因和解决方法。 静电放电 (ESD) 简介 静电放电 (ESD) 是相邻的两个带电元件之间的电荷突然激增。在诸如 PCB 之类的电气或电子装置中，随着静电感应的积累，静电会增加，这会导致突然的 ESD。当两个带电不同的元素

2020 年 4 月 23 日 印刷电路板 (PCB) 构成了我们今天使用的各种电子设备的核心。这些 PCB 由几个小而精的组件制成，这些组件经过精心设计和组装，以达到预期的效果。因此，PCB 组装是一个简单而漫长的过程。不要被简单的过程分散注意力，它需要对细节一丝不苟的关注。如果不注意，任何最轻微的错误都可能对性能产生巨大影响。因此，务必严格按照 PCB 组装步骤进行操作，这一点非常重要。这篇文章讨论了 PCB 组装中涉及的步骤。 分步PCB组装工艺探讨 中国被称为电子制造业的心脏地带。 PCB制造一直是中国的重要产业之一。早些时候大多数美国制造商将其 PCB 制造和组装服务外包给中

2020 年 5 月 8 日 快速转PCB组装意味着整个工作在最短的时间内完成，从24小时到48小时不等。但是，这可能会根据所涉及的复杂性而改变。如果 OEM 具有可生产的设计或需要对其进行最小更改，则可以使用标准 PCB 快速完成。为此，PCB 组装服务提供商必须确保设计、层数、层压和安装技术（如通孔或焊接）的正确性。因此，在这种情况下，时间是一个重要因素，但不会影响功能方面。这个过程减少了其他所需的总设计、制造和组装时间。为了进一步减少时间和成本，可以对这些 PCB 进行原型制作。这篇文章讨论了快速转向 PCB 组件的其他细节和好处。 选择Quick Turn PCB Assembl

2020 年 6 月 25 日 每个电子组件都按照规格制造。规格和其他设计细节记录在各种文件中。 Gerber 文件就是这样一种文件，在电子行业中用于存储和交流设计蓝图。该文件主要供 PCB 设计人员和制造商用于构建原型或在中到全量生产期间参考。话虽如此，您可能有几个问题，例如这些 Gerber 文件到底是什么？它们在制造过程中如何帮助用户？这些问题都通过这篇文章得到解答。 Gerber 文件简介 Gerber 是一种用于 PCB 设计的 ASCII 矢量格式，因此称为 PCB Gerber 文件。它是一种开源格式，用于定义 PCB 设计规范，如铜层数、钻孔数据、阻焊信息等。通常，PC

2020 年 7 月 7 日 无铅 PCB 组装是指在制造的任何阶段都不使用铅的 PCB 组装。铅传统上用于 PCB 焊接过程。然而，铅是有毒的，因此对人类有害。考虑到其后果，欧盟的有害物质限制 (RoHS) 指令禁止在 PCB 组装过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅在PCB组装过程中几乎没有差异。这篇文章详细介绍了无铅 PCB 组装过程。 无铅 PCB 组装指南 无铅PCB组装过程分为两个基本部分，即预组装过程和主动组装过程。无铅PCB组装过程中涉及的步骤详述如下。 预组装步骤 无铅 PCB 制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误和精确的 PCB 组装奠定了基础。无铅

2020 年 7 月 21 日 PCB 是大多数电子和机电设备的关键部分，因此需要仔细设计、制造和组装。它们使设备中的电路能够运行，并在板上安装了多个组件。同样，这是一项至关重要的任务，组件需要精确地安装在正确的位置。此外，随着电子设备尺寸的不断缩小，PCB 需要紧凑但也需要包含许多组件。这主要通过两种技术实现——通孔和表面安装。 BGA，代表球栅阵列，是一种用作表面安装技术的一部分的技术。 BGA 有助于实现精度并有效利用可用的电路板空间来安装组件。利用板上最底部的表面增加了集成电路中的互连。但是，有时需要从板上移除或更换某些组件。这是执行 BGA 返工和修复过程的地方。这篇文章详细阐述了

2020 年 8 月 10 日 印刷电路板 (PCB) 是当今使用的电子设备的一个组成部分。这些 PCB 使用几个小而精细的组件制造，这些组件经过精心设计并安装在板上以获得预期的结果。因此，电路板制造是一个复杂而漫长的过程，需要对细节一丝不苟。 PCB制造过程有两个部分 - PCB制造服务，在此期间构建和组装电路板布局，其中所有组件都安装在电路板上。这两种方法都很重要，任何小错误都可能影响性能。这篇文章详细讨论了 PCB 制造，并重点介绍了简化流程的重要指南。 PCB制造工艺概述 本节详细介绍 PCB 制造过程。了解 PCB 制造中涉及的步骤可以提供启发和策略，使制造过程更容易。那么，

2020 年 8 月 25 日 印刷电路板 (PCB) 广泛用于从消费电子产品到军事和航空航天等多个行业。随着新型紧凑型电子设备涌入市场，PCB的使用量迅速增长，预计需求将进一步增长。这一切的另一面是每年都会产生大量的电子垃圾，而且只会日益增加。电子垃圾或电子垃圾正在成为当今地球上产生的最大垃圾类型。它有其自身的风险，需要按照既定规则小心处理或销毁。有些零件也可以回收利用，这是减少电子垃圾堆积和为环境保护做出贡献的极其重要的一步。作为任何电子设备的组成部分，PCB 在拆解形成电子垃圾的组件中占总重量的最高百分比。废PCB，有时被称为旧印刷电路板，含有有机物、重金属和化学残留物，对人类健康和环

2020 年 9 月 16 日 柔性或柔性印刷电路板 (PCB) 是满足柔性电子电路需求的流行电路板类型之一。作为传统线束的替代品，柔性 PCB 可以轻松成型以适应多种复杂的电子设计。此外，这些板提供设计自由度，同时保持密度和性能。尽管柔性 PCB 的性能取决于多种因素，但主要材料在其中起着关键作用。选择最佳材料对于柔性 PCB 组件的成功非常重要。今天，有多种不同配置的材料可满足现代应用的需求。这篇文章重点介绍了柔性 PCB 制造中使用的材料的不同方面。所以，请继续关注以了解更多信息。 柔性PCB制造中常用的柔性芯材或基板材料 柔性电路板需要粘合剂和无粘合剂材料来连接其层。这两种材

2019 年 12 月 20 日 2019 年对于 Creative Hi-Tech 来说是令人惊叹和特殊的一年。它为我们带来了多项荣誉，并帮助我们成为业内领先的印刷电路板 (PCB) 组装服务提供商之一。这要归功于我们热情、敬业和勤奋的员工、好心人以及我们宝贵的客户，他们让我们能够承受挑战。他们坚定不移的支持，加上我们对新技术、行业趋势和持续改进的热情，帮助我们满足了不同行业客户的不拘一格的要求，并发展成为一个更好的组织。 我们相信灵活性是我们成功的关键。该组织欢迎客户挑战他们的极限。随着这一年即将结束，这是纪念那些帮助我们简化 PCB 设计和组装流程并超越我们的极限成为伊利诺伊州最受欢

2020 年 1 月 13 日 4 层或其他多层 PCB 的制造是一个费力的过程，涉及多个步骤。每一步都对决定电路板的整体质量具有重要意义，因此必须精确执行。在上一篇文章中，我们列出了生产 4 层 PCB 的前几个步骤。作为续篇，这篇文章简要介绍了其余的过程。 4 层 PCB 生产涉及的步骤 一旦电镀和铜沉积完成（在第一篇文章中描述），接下来涉及外层成像。让我们看看在这个过程以及其他过程中会发生什么。 9.外层成像： 这里重复光刻胶的过程，但这次是在面板的外层进行。该过程在无菌室内进行，以避免任何形式的污染。 10.电镀： 在这个阶段，从外层开始在面板未覆盖的区域进行电镀铜。在铜镀层下

2020 年 1 月 20 日 印刷电路板是电子电路的重要组成部分。多年来，由于技术的进步，它们的尺寸已大大减小。今天，它们作为打开电子设备的芯片出现。尽管印刷电路板可能具有建立连接所需的多个组件，但它们也可能带有信息。现在你可能会想，信息是如何在小范围内打印出来的？这就是丝网印刷来拯救的地方。这篇文章将向您介绍印刷电路板上丝网印刷的重要性。 PCB丝印层概述 丝印是一层墨迹，用于识别PCB元件、标记、标志、符号等。如果您看到，PCB 由两部分组成——组件和焊接。大多数情况下，丝网印刷应用于PCB的组件部分。如今，它也应用于焊接部分。丝网印刷有助于制造商和工程师轻松识别不同的零件。

2020 年 2 月 13 日 印刷电路板用于为电子设备供电。但是，它们也可作为电子制造商的信息设备。如何？这些印刷电路板携带有关组件及其用途的信息。这称为图例文本或丝印文本。丝印文字通常印在印刷电路板的阻焊层上，通常在印刷电路板制造的最后阶段完成。这种丝网印刷以特定的方式进行，以达到预期的效果。这篇文章将帮助您详细了解PCB图例。 PCB图例简介 虽然图例对 PCB 的性能没有影响，但它向用户传达了重要信息，用户可以在测试、故障排除和组装期间参考它。 PCB图例上印刷的信息可以根据其用途大致分为不同的类型。用户可能会接触到以下信息： 品牌信息： 这可能包括序列号、制造商信息和​

2020 年 2 月 25 日 PCB丝印或PCB图例文字是PCB制造或组装的重要组成部分。包含这些文本的唯一目的是信息交换。 PCB 图例文本打印是在一定的指导下执行的，这在上一篇文章中进行了详细讨论。这篇文章重点介绍了一些需要遵守的设计准则。 为 PCB 设计可读图例文本时要考虑的重要因素 丝网印刷涉及各种小步骤，必须准确地遵循这些步骤才能获得所需的结果。没关系，无论你是从头开始创建图例文本还是编辑现有文本，这里有几个你必须注意的关键点： 在整个版块中保持相同的文本方向。例如，如果您正在考虑参考代号、品牌信息、零件类型或零件编号或任何其他信息的文本，请确保它们具有相同的方向。

2020 年 3 月 12 日 常规输电线​​路是一种用于将电力从一个点传输到另一个点或跨多个点的电缆，例如从变电站到该地区的各个配电单元。因此，它基本上是传输电信号。在同一条线上，PCB 传输线是一种 RF 互连，用于将信号传输到印刷电路板上的发射器和接收器。它包括两个导体，其中一个用于跟踪信号，另一个用于跟踪返回路径。 RF 互连或 PCB 发射器的行为与常规电力传输线有很大不同。本帖重点介绍PCB传输线的细节。 PCB中传输线的意义 传输线对于防止串行链路丢失和后续成本非常重要。对于高频电路尤其如此，因为在这些情况下，介电损耗和信号中断的可能性更大。因此，必须在设计阶段仔细研究和

2020 年 3 月 24 日 印刷电路板 (PCB) 是几乎所有电子应用中不可或缺的元素。它们通过在电路内路由信号并启用它们的功能，为电子和机电设备带来生命。很多人都知道 PCB 是什么，但只有少数人知道它们是如何制造的。今天，PCB 是使用图案电镀工艺构建的。他们将继续进行下一阶段，主要包括蚀刻和剥离。这篇文章将有效地带您了解印刷电路板设计过程中的各个阶段，但将更多地关注电路板的蚀刻和剥离过程。 PCB的设计和制造过程 根据制造商的不同，PCB 制造过程可能会略有不同，尤其是在元件安装技术、测试方法等方面。它们是使用各种自动化机器进行大批量生产的，用于钻孔、电镀、冲压等。除了一些小